近日,第三代半导体板块连创新高,板块相关公司士兰微(600460.SH)、聚灿光电(300780.SZ)、兆易创新(603986.SH)、富瀚微(300613.SZ)、台基股份(300046.SZ)、芯源微(688037.SH)等公司纷纷大涨。截至18日收盘,半导体指数(880491)创下了历史新高的3012.71点,重仓半导体板块的诺安成长混合基金17日因估值大涨8.26%亦冲上热搜。

据了解,此次半导体芯片全面爆发主要受几方面利好消息刺激:一是供应链趋于紧张,近日已有晶圆厂、芯片设计企业陆续宣布涨价,正面利好国产芯片企业的出货和业绩;其三,据芯研所6月17日消息,中国科学技术大学近日宣布郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重大进展,首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉;另外,高盛重申中芯国际(00981.HK)“买入”评级,给板块上涨推波助澜。

受益于半导体内外部良好的发展形势,国产化的广大空间,除了广为人知的士兰微等半导体企业,产业链相关的消费电子企业也纷纷布局半导体领域。据了解,国内消费电子龙头厂商长盈精密(300115.SZ)其实早已布局半导体领域,目前已投资了三家半导体公司。

资料显示,早在2015年6月,长盈精密与中芯聚源共同投资宜确(苏州)半导体有限公司,主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售,致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。苏州宜确的创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年,所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗。目前,苏州宜确在上海、北京设有研发中心。

2015年12月,长盈精密公告收购深圳市纳芯威科技有限公司65%股份。据了解,纳芯威是一家专业从事集成电路及相关电子产品设计研发、生产、销售和服务的国家级高新技术企业,在上海及台湾等地分别设有研发中心。公司产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片,业务覆盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等多个领域。

资料来源:爱企查

今年2月,长盈精密又与方达半导体(方达研磨)合资设立深圳市梦启半导体装备有限公司,主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承,测试设备各项技术指标达到或超过国际先进技术水平,可以与国外主要厂商媲美,具备打破国外技术垄断并替代国外设备的能力。目前该公司正在开发新一代蓝宝石芯片研磨成套设备,以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备。

从全球市场来看,根据SEMI最新公布的数据,2020年全球半导体设备市场规模从2019年的597.6亿美元猛增19%至创纪录的711.8亿美元,中信建投预测2021、2022年市场规模将连续增长至718、762亿美元,半导体行业景气度较高;从国内来看,2020年中国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场,但2020年我国国产化率仅为约16%,随着国内半导体自主可控的持续推进,国产化率仍有较大上升空间。

在国家战略性支持半导体产业发展的大背景下,长盈精密等致力于升级创新半导体技术、提供先进的半导体产品及相关服务,技术壁垒、供应链壁垒不断加固,在为自身带来新的业务增长点、打开新蓝海空间的同时,有望助力打破国外半导体技术垄断实现自主可控。

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