俗话说:谈笑间,樯橹灰飞烟灭。用来形容今天的股市再恰当不过,今天是“一夜间,利空灰飞烟灭”。八哥昨天特意分析了市场出现了6个积极信号,杀出恐慌盘、利空发酵基本结束、外资抄底80亿、指数金针探底、缩量明显 、“八大金刚”护盘为大家打气!

不过八哥说一万句,也比不上高层说一句。我再怎么打气,也比不上高层打气的效果好。

昨晚新华社深夜发文:中国资本市场发展的基础依然稳固,行业监管政策有利于中国长远发展。这代表高层的态度对大跌是不认可的,所以今天股市暴力反弹。最牛创业板一个大的跳空高开,直接吃掉了前2天的放量大阴线,不得不说,这个是真牛!

而且今天创业板正式超越了上证指数,真是可以载入史册的一天!726暴跌,729暴涨,6和9倒了个个,创业板也是倒了个个,创业板和上证指数倒了个个!

谁能想到前两天大盘能那样下跌,谁能想到今天能如此暴涨,11cm以上的70多家,八哥昨天那句话说的真对:“股市总有意外,意外之后还有意外”。

创业板2天前八哥曾经说过调整的目标位就在周线级别的20日和30日均线位置,大概是在3100点附近。理由还是20日和30日均线的位置辩证关系,具体的我就不再重复了,不明白的可以看下之前的观点。

目前创业板周线最低也是大概打到了这个位置,所以我认为本轮调整结束了。不过创业板今天虽然牛,但是日线上留下了一个跳空缺口,如果后面有震荡和反复,去回补一下缺口,大家也不用担心。这是指数层面上的节奏。

对于板块上来说,大盘迎来了反弹,而科技成为了反弹的先锋军。正如近期八哥反复强调的,科技制造已经成为了热点中的核心主线。

今天光刻胶、氮化镓、储能、充电桩、HIT电池、光伏、MCU芯片、新能源车等涨幅居前,科技制造成了是“永远的神”。去年的白酒,就是今年的科技。

今天最嗨的是储能概念,一个板块跑出7只20cm,后期重点关注。八哥今天再说一下IC芯片4大制程之中的封测领域

不论是新能源汽车自动驾驶、科技自主可控、华为汽车、VR/AR,还是手机摄像头需求增长,这些都会增加市场对于芯片的需求。

而目前我国IC芯片领域,封装与测试无疑是话语权最大的。封测主题自2019年那一波翻倍行情之后,进入到了长达1年多的高位箱体震荡休整。

考虑国家政策方向已经从互联网服务转向到科技制造领域,作为IC芯片4大制程产业中,我国最具优势的封测领域,经过了长期的修复,同时也有稳定的高增长业绩支撑,将重新回到资金的视野之内。

芯片封装测试龙头为数不少,八哥简单梳理几只,仅供参考。

苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域。

通富微电高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试。

晶方科技公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

兴森科技公司曾在2015 年以2300 万美元收购美国上市公司Xcerra 的半导体测试板业务Harbor Electronics,布局封测业务。还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。

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