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作者:夏旭田 编辑:钟映佳

图片:余晓晖在中国信息化百人会2021年峰会上发表演讲

9月11日,在中国信息化百人会2021年峰会上,中国信息化百人会成员、中国信息通信研究院院长、党委副书记余晓晖指出,2021年上半年,全球出现了一轮“缺芯危机”,全球汽车累计停产数约为300万辆,手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月,其重要原因是,新的数字终端对芯片的需求出现了大幅增长,其中,智能汽车MCU需求量是传统汽车的4倍以上,5G手机对射频前端器件的需求量也增加了超过50%。

上述论坛上,余晓晖介绍,2020年全球芯片领域集成晶体管数量达到153亿,全球智能手机用户达35亿,相比2010年分别增长了51倍、12倍。

而在2021年上半年,全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”,全球汽车累计停产数约为300万辆,手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月。

“这固然与新冠疫情、雪灾、火灾等因素有关,但是有一点也很重要,那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。比如,智能汽车MCU需求量是传统汽车的4倍以上,5G手机对射频前端器件的需求量也增加了超过50%。未来只要有数字化、智能化仍在持续,就意味着我们对芯片、软件、智能技术的需求都将保持强劲的增长”。

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关于5G,余晓晖认为,中国5G仍处于场景适配的起步阶段,这是一个标准迭代和技术递进的发展阶段,目前5G用的技术主要基于2018年6月份发布的R-15标准,而5G超低时延高可靠的能力是在R-16标准上,5G的标准化、产业化还没有做完,因而,到目前为止5G的潜力仍然没有完全释放出来。

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关于工业互联网,余晓晖介绍,装备制造业仍然是工业互联网应用最广泛的行业,在工业互联网应用样本中占比大概接近一半,工程机械、汽车、船舶三个行业最为集中,占比接近30%。原材料、消费品行业在工业互联网应用中的占比分别为18.3%、16.3%。

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晶圆代工企业加速建厂

事实上,为应对缺芯的情况,几乎所有的晶圆代工厂商们都在扩大投资,尤其是加速建设成熟产能,因为在这一波缺芯中,中低端的成熟制程芯片最为紧缺,从MCU到PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动IC等,均供不应求,各大晶圆厂产能满载。

自从宣布了进军晶圆代工领域后,英特尔就动作频频。为满足不断增长的需求,英特尔计划在欧洲建立新的芯片制造工厂,除在爱尔兰工厂实现承诺的代工产能之外,还将推出“英特尔代工服务加速器(Intel Foundry Services Accelerator)”计划,帮助代工客户将汽车设计过渡到先进的制程工艺。

英特尔CEO帕特基辛格介绍道:“英特尔正积极地与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。现在,绝大多数汽车芯片仍采用的是传统的制程技术,而随着汽车应用对更高处理性能的依赖程度日益加深,芯片也开始转向更先进的制程技术。英特尔正在与汽车厂商合作,并承诺在欧洲投入大量资源,以在未来几年助力汽车行业在全球范围内的转型升级。”

为此,英特尔正在组建一个新的设计团队,并提供定制和行业标准的知识产权(IP)授权,以支持汽车客户的定制化需求。

英特尔之外,晶圆代工霸主台积电宣布,未来3年将投入1000亿美元增加产能,公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已动工;据悉,联电正在为12英寸Fab 12A 6期工厂(P6)进行1000亿新台币(约合35.8亿美元)的扩建。

TrendForce集邦咨询表示,展望第三季,晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延续近两年,虽然有部分新增产能陆续开出,但由于增幅有限,目前从订单观察,新开出产能也已预订完毕,各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水平且持续处于产能供不应求的状态。

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