集微网消息，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问长电科技产品今年四季度是否有涨价？长电绍兴是否已投产？
12月3日，长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，长电科技会结合产能分配情况、原材料价格变化视需要对部分产品结构和价格进行调整。长电绍兴已在江阴厂房开始投产，在绍兴本地的厂房已于今年中结顶，将于今年内开始移入设备。
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式 服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装 测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
在5G通讯应用市场领域，长电科技与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。
截至今年上半年，长电科技的移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，长电科技星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为其进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。
在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD等各种存储芯片。 其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。
在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。其中应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77Ghz Lidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案。
其应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的 motion sensor的QFN方案已验证通过并量产。在2019年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为 ADAS 和 DMS 产品。（校对/日新）
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