展望:全球光刻胶市场结构性增长,国内市场潜力大
全球及中国光刻胶受益于下游晶圆厂产能扩建呈快速增长,根据Research And Markets数据,2020年全球光刻胶市场为87亿美元,预计2026年有望达127亿美元,年复合增长率达6.5%;伴随着PCD、FPD、IC等产业的制造基地向国内转移,带动了国内上游材料产业的发展,2011-2019年国内的光刻胶市场保持11%的年复合增长率,于 2019年达到12亿美元,约占全球的14%,预计2026年国内光刻胶市场有望提升到18%的市占率,达23亿美元。按下游分类应用领域,2020年全球PCB、FPD、IC光刻胶分别占市场总额的23.6%、25.9%和23.3%,对应市场空间分别为20.5、22.5和20.4亿美元。
图表12:2010-2026年全球光刻胶市场和市场结构
资料来源:Research And Markets,中金公司研究部
图表13:2011-2026年国内光刻胶市场
资料来源:Research And Markets,中金公司研究部
IC光刻胶:在半导体材料中占比5%,国内市场有望显著增长
半导体材料主要包含晶圆、掩模板、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子特气、溅射靶材、CMP抛光垫等,根据 SEMI 数据,2014-2020年全球半导体材料市场从 440.4 亿美元提升至 553.1 亿美元,年均复合增长率约为 4%;国内材料市场从 32.6 亿美元提升至 97.6 亿美元,年均复合增长率达 20%,国内材料市场全球占比从 7.41%上升至17.65%,其中2020年光刻胶和光刻胶配套试剂分别成本占比为5%和7%,市场规模约17/24亿美元。
在全球半导体材料市场分布中,前四名均为亚洲地区。中国台湾和中国大陆地区分别以22%和18%分列前两位,韩国和日本分别以17%和14%的市场占比位列三、四名。2020年中国大陆地区的半导体材料市场规模达到97.6亿美元,同比增长12%,居全球增幅首位。我们认为,随着全球晶圆制造的重心和产能分布逐渐移向东亚地区转移,国内IC光刻胶市场规模有望持续快速增长。
图表14:晶圆制造材料市场2020年占比、2019-2020年各地域增长趋势
资料来源:SIA,SEMI,中金公司研究部
晶圆产能扩建拉动光刻胶市场需求,中国大陆晶圆产能增速最快
在5G、物联网、智能汽车、云服务等下游旺盛需求的驱动下,全球晶圆厂积极扩产。根据SEMI数据,半导体制造厂商将在2021年新建19座晶圆厂,并在2022年再建成10座,以满足不断增长的芯片市场需求;2024年全球8英寸晶圆月产能预计将达到660万片,相较于2020年的565万片,增长17%;2024年全球12英寸晶圆厂数量相比2020年将至少新增38家,达到161家,同时12英寸晶圆月产能也将增加约180万片,达到700万片以上。
同时,中国大陆晶圆产能大幅提升,国产化进程快速推进。根据SEMI预测,从2019年到2024年,全球至少新增38座12英寸晶圆厂,其中中国新增19座(台湾11座、大陆8座),占新建总数的一半;中国12英寸晶圆产能的全球份额,也将从2015年的8%提高到2024年的20%,预计产能将达到月产150万片。国内厂商在巩固成熟制程的市场同时,通过自身技术升级来争取广大的先进制程市场。而无论是成熟制程还是先进制程的产能扩建,都对全球和中国光刻胶市场具有强力的拉动作用。
图表15:2013-2024年全球8英寸晶圆产能扩建
资料来源:SEMI,中金公司研究部
图表16:2015-2024年全球12英寸晶圆产能扩建
资料来源:SEMI,中金公司研究部ss
IC光刻胶全球呈结构性增长,EUV及KrF光刻胶增长显著
受益于全球半导体产能扩建及先进制程的推进,光刻胶整体消耗量呈增长趋势。根据Techcet数据,2020年全球光刻胶市场规模约18.33亿美元,预计2021年达19.88亿美元,同比增长8.48%,2025年有望达24.66亿美元,5年CAGR达6.11%。其中受先进制程及存储器资本开支增加,EUV及KrF光刻胶呈显著增长趋势,g/i线光刻胶的市场空间则趋于饱和,未来占比将逐年减少,整体结构性变化较大。
EUV光刻胶主要用于7nm或更小逻辑制程节点的关键制造工序中,根据Techcet 统计,7nm节点下,逻辑芯片代工使用EUV工序为5-6步,未来3nm节点下,该工序数有望超过20步,使得EUV光刻胶的消耗量大幅提升。此外EUV未来将应用于先进存储制程的制造中,据三星及SK海力士披露,其未来将在1-nm的DRAM芯片中全面使用EUV工艺。我们认为未来随着Logic和DRAM芯片关键层上EUV工艺用量的增加,EUV光刻胶市场将迅速增长,根据Techcet数据,2020年全球EUV光刻胶市场规模为0.27亿美元,2021年预计增长至0.51亿美元,同比增长约89%,至2025年其市场规模有望达2.26亿美元,5年CAGR达53%,呈迅速增长趋势。
ArF/ArFi光刻胶用于193nm光刻工艺中,由于在先进制程中EUV工序的增加,193nm产品消耗量整体增速放缓。其中由于ArFi光刻胶主要用于先进制程中的多重曝光过程,因此其需求量为普通光刻胶的2-4倍。根据Techcet数据,2020年全球ArFi光刻胶市场规模为7.1亿美元,2021年预计增长至7.6亿美元,同比增长6.3%,2025年有望达8.84亿美元,CAGR达4.4%;ArF光刻胶则呈缓慢下降趋势,2020年全球市场规模1.9亿美元,未来预计在此上下小幅波动。
KrF光刻胶用于248nm(DUV)光刻工艺中,主要应用于3D NAND堆叠架构中,随着堆叠层数的增加,将大幅提高KrF光刻胶的消耗量。根据Techcet数据,2020年KrF光刻胶全球市场规模约6.12亿美元,2021年预计达6.9亿美元,同比增长12.7%,至2025年有望增长至9.07亿美元,CAGR达8.19%。
g线/ i 线光刻胶则用于435nm及365nm光刻工艺中,目前已成熟应用于汽车电子、MEMS、平板等领域。根据Techcet数据,2020年g线/ i 线光刻胶全球市场规模约2.9亿美元,未来预计变化较为平缓。
图表17:2020-2025年IC光刻胶市场
资料来源:TECHCET,中金公司研究部
图表18:2020-2025年IC光刻胶市场比重变化
资料来源:TECHCET,中金公司研究部
根据光刻胶龙头厂商TOK和光刻机龙头厂商ASML的年度报告,2019-2020年KrF光刻胶和KrF光刻机的销售额增长率都是各类产品中增速最快的,在ASML对2021年度业绩预测中,KrF光刻机的占比将有进一步的提升,将达到销量的45%,而TOK也预测KrF光刻胶将占到其IC光刻胶产值的32%,因此我们认为当前具备KrF光刻胶量产能力的国产供应商有望迎来发展机遇。
图表19:2019-2021年东京应化IC光刻胶品种变化
资料来源:TOK,中金公司研究部
图表20:2019-2021年ASML光刻机品种变化
资料来源:ASML,中金公司研究部
FPD光刻胶:受益产业转移国内市场增速快,光刻胶同步受益提升
FPD光刻胶可以分为彩色光刻胶(RGB)、黑色光刻胶(BM)、TFT-Array光刻胶三种。自2010年以来,以京东方为首的国内LCD厂商迅速崛起,加上韩国厂商将部分重心转移到OLED,中国LCD面板产能达到全球第一。根据Omdia数据, 2020年全球FPD产值为1200亿美元,预计2021年增长25%到1500亿美元;中国大陆在2020年FPD产值为389亿美元,以32%全球占比位于第二。预计2021年大陆产值将增长54%到600亿美元,全球占比40%,有望超越韩国成为第一。根据Absolute Reports数据,2020年全球LCD光刻胶市场规模为12.16亿美元,预计2027年将达到14.16亿美元,年复合增长率达2.2%。中国占据当前LCD制造业主导地位,LCD光刻胶市场合计占比60%。
图表21:2020年全球LCD光刻胶市场
资料来源:Omdia,Absolute Reports,中金公司研究部
图表22:2020-2027年全球LCD光刻胶市场
资料来源:Absolute Reports,中金公司研究部
PCB光刻胶:随着高端PCB需求增加,光刻胶市场稳步增长
PCB市场稳步增长,中国大陆增速高于全球。根据Prismark预测,2020年全球PCB市场年增长率为8.6%,达到652.1亿美元,预计2020-2025年的年复合增长率为5.8%,2025年有望达863.3亿美元。从产值分布来看,2020年全球除欧洲以外,其他区域产值保持稳定增长,其中中国大陆、日本、亚洲(除中国和日本)的产值增长分别为6.4%、9.1%、7.5%;中国大陆在2020年PCB产值达到350.5亿美元,未来五年的年复合增长率约5.6%,预计在2025年达到461.2亿美元。亚洲(除中国大陆、日本)地区成为全球PCB产值增速最快的区域,未来五年的年复合增长率为6.5%。
随着封装基板、高阶HDI板、高多层板等高端PCB板的市场占比提高,对PCB光刻胶分辨率等品质的要求也会越来越高,驱动PCB光刻胶市场增长。据Reportlinker预测,全球PCB光刻胶市场规模将从2020年的20.5亿美元增长到2025年的27.2亿美元,年均复合增长率为5.8%,中国大陆PCB光刻胶的市场规模也将从2020年的13.1亿美元增长到2025年的17.2亿美元,年均复合增长率为5.6%。
图表23:2019-2025年各区域PCB市场增长趋势
资料来源:Prismark,中金公司研究部
图表24:2019-2025年PCB光刻胶市场规模预测
资料来源:产业信息网,Reportlinker,中金公司研究部
文章来源
本文摘自:2022年1月9日已经发布的《半导体材料系列二:国产光刻胶百舸争流,剑指高端》
李学来 SAC 执证编号:S0080521030004 SFC CE Ref:BRH417
贾雄伟 SAC 执证编号:S0080518090004 SFC CE Ref:BRF843
江 磊 SAC 执证编号:S0080121100009
本文转载自《中金点睛》
- 中金消费升级(001193)
- 中金中证500A(003016)
- 中金中证沪港深优选消费50指数A(008519)
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