集微网消息（文/姜翠）6月2日，长光华芯在发布的投资者活动记录中表示，公司的VCSEL芯片功率密度已经达到了1200瓦每平方毫米。
长光华芯补充道，VCSEL的下游市场主要包括两个重点领域，一个消费电子，一个是汽车。消费电子方面，主要用于手机、AR、VR等终端应用。目前主要是给华为供手机的VCSEL芯片。汽车雷达方面，公司推动用VCSEL技术方案去替代现有EEL方案，目前处于研发和样品认证阶段，今年年内预计会通过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证，体量取决于市场。
关于光通信产品的进展，长光华芯指出，公司在光通领域处于研发验证阶段，目前只服务华为，导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。此外，25G的EML产品有一定的技术储备。
针对“公司对供应海外客户有什么考虑”的问题，长光华芯回应称，激光雷达方面，公司要从国内做起，做到一定数量级后再考虑出海。欧美的客户不太愿意和国内去做。其他激光设备的需求方面，公司做了一定的布局，海外客户对公司样品测试后评价较好。目前还是先做国内市场。光纤激光器方面，中国光纤激光器的全球市场占比50%，IPG在国内市场占比30%左右。而海外市场以IPG为主（自有芯片），其他海外客户需求较小。因此公司在海外市场主要在非光纤激光器领域中，目前已经有出货。
同时，关于激光雷达的发展趋势，长光华芯称，激光雷达的应用一定是率先在国内的电动汽车上实现列装。同时3月份国内新能源电动汽车渗透率已经达到25%，接下来肯定还会进一步渗透。在这种情况下，2022年只是一个准备年，2023年开始是非常值得期待的。
光纤激光器方面，长光华芯表示，公司目前产能不足。假设产能充足，市场份额可能很快达到 50%。光纤激光器用的是 976 波长或者 915 波长的单管芯片，而公司除开这个波段之外还有 808 和 878等各个波长，用于精密微纳加工固体激光器泵浦的芯片和器件。国内工业激光光芯片的市场需求有 15 亿左右，至少还有 5 年的高速发展时期，且预计在 2025 年国内的激光芯片往海外销售至少能渗透几个亿的机会。
高功率半导体技术研发方面，长光华芯以 IDM 工艺方式加工，存在综合性壁垒，外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等，对制造工艺高度依赖，壁垒比较大。目前国内科研院所国家队的半导体高功率芯片的壁垒主要在高功率腔面钝化处理技术，与工艺高度绑定，属于核心技术。
面向未来，长光华芯强调，公司核心仍然是芯片，坚持“一平台、一支点，横向拓展，纵向延伸”的战略，“一支点”就是高功率芯片，横向拓展包括VCSEL芯片、光通讯芯片、中红外激光芯片、可见光激光芯片等。当然我们也会继续做器件和模块，一方面为了提高芯片的市场占有率，另一方面拓展高毛利率高的高端器件和模块业务，未来芯片的占比会持续超过50%。
（校对/Andy）
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