原文标题：2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」
一、封装基板综述
IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。
封装基板与其他类型PCB产品对比
资料来源：公开资料整理
从材料上分类，封装基板可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。有机基板由于介电常数较低，适用于导热性要求不高的高频信号传输。无机基板由于耐热性好、布线较易且尺寸稳定，但其制作成本和材料毒性，导致无机基板逐渐被有机基板和复合基板取代。复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料。有机基板多用于消费电子领域，是封装基板的主流形式，其产值约占整个IC封装基板总产值的80％以上，其中又以刚性基板为主。刚性基板采用BT树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，主要运用于基带芯片、应用处理器芯片、数字模块芯片等领域。
封装基板分类对比（按材料）
资料来源：公开资料整理
从生产工艺来看，封装基板的制程工艺复杂程度高于统传统PCB产品。随着封装基板的线宽与线距持续演进至15/15um以下，原来普通多层PCB所采用的减成法工艺（线宽/线距对应30/30um范围）已不再适用，而半加成法工艺可实现10/10um线宽/线距的超细线路工艺制造，因此在制造工艺上也更多采用半加成法等先进生产制造手段代替减成法。此外，随着IC封装基板精细线路向10m/10m的超细线“超连接技术”发展，精细线路工艺制造技术难度成倍增加。
封装基板加工工艺介绍
资料来源：公开资料整理
封装基板按封装工艺分为不同类型，分为：打线（WB）和倒装（FC）等。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。将封装工艺与封装技术结合起来，又可将封装基板分为不同类型。
封装基板按封装工艺、类型分类
资料来源：公开资料整理
二、封装基板行业发展历程及政策梳理
封装基板属于半导体封装技术，而半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。
半导体封装技术发展历程
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封装业务具有劳动密集型和资金密集型特征，封装基板生产工艺繁复，设备专用性高，且目前仍主要依靠进口，资金投入量高，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，内资龙头易受青睐，资本投入源源不断，产能扩张有保障。
近年来国内封装基板行业政策梳理
资料来源：政府公开报告，华经产业研究院整理
三、封装基板行业产业链
从封装基板产业链来看，产业链由上游原材料、中游IC封装和下游应用构成。上游封装载板在中低端封装中占材料成本的40~50%，在高端封装中占70~80%。原材料可分为结构材料（树脂、铜箔、绝缘材等）、化学品（干膜、油墨、金盐、光阻、蚀刻剂、显影剂）以及耗材（钻头）。其中，树脂、铜箔、铜球为占IC载板成本比重最大的原材料，比分别为35%，8%，6%；封装载板下游主要应用于移动终端、个人电脑、通讯设备、存储、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域。
封装基板产业链
资料来源：公开资料整理
四、封装基板行业未来发展趋势
1、集成电路国产替代加速，封装基板产品大有可为
深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商能够进入该市场。
目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。与此同时，由于深南电路有50%以上收入来自电信业务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有紧密合作,深南电路有望从中国加大5G投资之中受益。
2、封装基板技术壁垒较高，产品升级快
封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。
原文标题：2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」
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