公司具备 TOPCon 整线设备提供能力,包括清洗制绒、扩散、自动化设备等通用设备。比如,传统湿法设备具备明显优势,市占率 70%-80%,且 TOPCon 在后端去绕镀增加清洗设备,价值量仍有提升空间。此外,公司自动化设备等技术优势也较为明显,目标市占率超50%;

PE-Poly:公司专制“三合一”设备相较于传统 LP 路线降低投资成本 2-3kw,客户端良率 24.9%,目标稳定 25%+,良率已经和 LP 无差别,目前已经在润阳、晶澳及三一等实现订单,目前在 T、J、S 等客户验证的结果不错,预期下半年超 40GW 的 TOPCon 扩产中,选择 PE-Poly 路线公司市占率 100%;

路线选择:1)PE 具备绕镀少易清洗优势,而 LP 需要增加一倍设备,成本增加 2-3kw;2)PE 三合一(氧化层、多晶硅、磷扩散同时进行),工艺时间缩短至 50min 以内,而 LP 完成三道工序需要110min;3)PE 是等离子沉积,无石英件损耗降低成本,而 LP 是热沉积频繁更换石英件,每年单 GW 成本在约 1000 万;4)PE 等离子控制定向展膜,LP 是非定向的热沉积。基于以上 4 点原因,未来选取PE 设备的性价比更高。

【HJT 设备】

公司具备 HJT 整线提供能力,自建中试和客户端试用效果稳定,核心设备包括:

核心环节:1)板 P/管 P:自建中试线板 P、PVD 等核心设备较为稳定,效率做到 24.6%,目前在做微晶化验证阶段;行业独创性的管 P,温控等参数要比板 P 多,工艺优化调试阶段;2)PVD/RPD:RPD 在隆基、爱康等客户端试用,转换效率优势显著,主要调试设备稳定性。并利用 RPD 的镀膜优势,拓展至钙钛矿和 LED 行业;此外,公司在 HJT 制绒、RPD/PAR、丝印等设备较为成熟,已在 L 客户取得订单;

【半导体设备】

半导体领域 6-12 英寸湿法刻蚀清洗设备成熟,去年已经实现了几千万量级的批量订单,研发 Cat-CVD、激光硼扩、单晶圆清洗设备设备,拓宽产品线;

近日,8 英寸 Cassette-less 清洗设备顺利交付至上海积塔半导体有限公司并开始验证阶段,运行情况良好。并成功中标该客户后续 10 余台清洗设备订单,制程涵盖 8-12 英寸,标志着公司在湿法清洗领域已达到国际领先水平;

【要点总结】

1)公司在 TOPCon 领域的 PE-Poly“三合一”设备具备领先,且 PE 路线相较于 LP 等路线优势显著,22/23 年龙头客户纷纷扩产50GW/80GW 以上的产能,公司有望凭借在 PERC 时代的通用设备份额积累和 TOPCon 专用设备领域的技术优势,有望获得更多的TOPCon 设备订单市场份额;

2)公司布局的 HJT 整线设备,具备管 P/板 P、PVD/RPD 等多种路线优势,目前 HJT 量产仍需解决工艺成熟度、材料及设备降本等方面的问题,给予公司进一步验证并提升核心设备产业化能力的窗口期,下游客户也在持续验证公司设备,预计未来在各个环节仍会有一定的市场份额;

3)公司 Q1 末在手订单近 70 亿元,Q2 招标量环比明显提升,随着 N型电池设备招标放量,下半年在手订单保障未来两年业绩增速。22-23年业绩 10/14 亿元,第一目标位看向 450 亿元以上;按照终局思维判断,TOPCon 和 HJT 设备市场份额分别为 60%/30%,公司收入和净利润分别在 200/30 亿体量,按照 25-30 倍估值,中长期合理市值应位于800 亿的合理位置。

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