公司具备 TOPCon 整线设备提供能力，包括清洗制绒、扩散、自动化设备等通用设备。比如，传统湿法设备具备明显优势，市占率 70%-80%，且 TOPCon 在后端去绕镀增加清洗设备，价值量仍有提升空间。此外，公司自动化设备等技术优势也较为明显，目标市占率超50%；
PE-Poly：公司专制“三合一”设备相较于传统 LP 路线降低投资成本 2-3kw，客户端良率 24.9%，目标稳定 25%+，良率已经和 LP 无差别，目前已经在润阳、晶澳及三一等实现订单，目前在 T、J、S 等客户验证的结果不错，预期下半年超 40GW 的 TOPCon 扩产中，选择 PE-Poly 路线公司市占率 100%；
路线选择：1）PE 具备绕镀少易清洗优势，而 LP 需要增加一倍设备，成本增加 2-3kw；2）PE 三合一（氧化层、多晶硅、磷扩散同时进行），工艺时间缩短至 50min 以内，而 LP 完成三道工序需要110min；3）PE 是等离子沉积，无石英件损耗降低成本，而 LP 是热沉积频繁更换石英件，每年单 GW 成本在约 1000 万；4）PE 等离子控制定向展膜，LP 是非定向的热沉积。基于以上 4 点原因，未来选取PE 设备的性价比更高。
【HJT 设备】
公司具备 HJT 整线提供能力，自建中试和客户端试用效果稳定，核心设备包括：
核心环节：1）板 P/管 P：自建中试线板 P、PVD 等核心设备较为稳定，效率做到 24.6%，目前在做微晶化验证阶段；行业独创性的管 P，温控等参数要比板 P 多，工艺优化调试阶段；2）PVD/RPD：RPD 在隆基、爱康等客户端试用，转换效率优势显著，主要调试设备稳定性。并利用 RPD 的镀膜优势，拓展至钙钛矿和 LED 行业；此外，公司在 HJT 制绒、RPD/PAR、丝印等设备较为成熟，已在 L 客户取得订单；
【半导体设备】
半导体领域 6-12 英寸湿法刻蚀清洗设备成熟，去年已经实现了几千万量级的批量订单，研发 Cat-CVD、激光硼扩、单晶圆清洗设备设备，拓宽产品线；
近日，8 英寸 Cassette-less 清洗设备顺利交付至上海积塔半导体有限公司并开始验证阶段，运行情况良好。并成功中标该客户后续 10 余台清洗设备订单，制程涵盖 8-12 英寸，标志着公司在湿法清洗领域已达到国际领先水平；
【要点总结】
1）公司在 TOPCon 领域的 PE-Poly“三合一”设备具备领先，且 PE 路线相较于 LP 等路线优势显著，22/23 年龙头客户纷纷扩产50GW/80GW 以上的产能，公司有望凭借在 PERC 时代的通用设备份额积累和 TOPCon 专用设备领域的技术优势，有望获得更多的TOPCon 设备订单市场份额；
2）公司布局的 HJT 整线设备，具备管 P/板 P、PVD/RPD 等多种路线优势，目前 HJT 量产仍需解决工艺成熟度、材料及设备降本等方面的问题，给予公司进一步验证并提升核心设备产业化能力的窗口期，下游客户也在持续验证公司设备，预计未来在各个环节仍会有一定的市场份额；
3）公司 Q1 末在手订单近 70 亿元，Q2 招标量环比明显提升，随着 N型电池设备招标放量，下半年在手订单保障未来两年业绩增速。22-23年业绩 10/14 亿元，第一目标位看向 450 亿元以上；按照终局思维判断，TOPCon 和 HJT 设备市场份额分别为 60%/30%，公司收入和净利润分别在 200/30 亿体量，按照 25-30 倍估值，中长期合理市值应位于800 亿的合理位置。
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