半导体大厦的图纸——剖析芯片设计

根据产品不同，半导体中游产业链可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子等几类。

其中，集成电路（芯片）产业链由设计—代工制造—封装测试三个环节组成。一般来说，该产业有两种生产模式：实力雄厚的工厂会选择设计+制造+封装测试一条龙完成，也就是常见所说的一体化模式（IDM）。而没有生产测试能力的芯片公司设计出芯片图纸后，需要晶圆制造工厂代工生产，这种模式被称为垂直模式，由“Fabless”（设计+销售）+“Foundry”（代工）两个部分组成。未来随着物联网、人工智能、汽车电子等高新技术的普及，将催生出多种新型芯片设计需求。而与采用 IDM模式进行生产的公司比较，采用Fabless模式的公司技术迭代周期较短，不受生产环节的技术限制，能够更快的推出匹配市场需求的新产品。因此，这些公司比起IDM公司具有优势，有望持续保持快速增长势头。也正是因为如此，芯片设计细分行业的周期性波动比半导体行业整体周期性波动幅度更小，增长潜力更足。

根据中国半导体行业协会的数据显示，近十年来，集成电路产业额由2,158.5亿元增至10,458.3亿元，增加384.52%。而芯片设计产业增速一直高于总产业增速，芯片设计产业销售额由2012年的621.7亿元增至2021年的4,519.0亿元，涨幅达626.88%，全行业产业额占比由28.80%提升至43.21%。自2016年起，我国芯片设计行业的产值就超过封装测试业，成为集成电路行业产值第一的业务环节。由此可见，芯片设计行业发展迅猛，领先于全半导体行业，目前也持续维持着超高景气的态势。

展望未来，在政策的大力支持和下游产业链的迅速发展推动下，我国芯片设计行业拥有着极大的发展潜力，前景光明。

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