2022年4月22日，华为高层表示，由于现代领先的制程技术进展相对缓慢，2.5D或3D封装的多芯片设计是芯片设计人员不断在产品中投入更多晶体管，以满足他们客户在新功能和性能的预期，这也成为了产业界采用的一个普遍方式。因此，华为前董事长强调，华为将继续投资于内部设计的面积增强和堆叠技术。
华为在新闻发布会上公开发表的声明清楚地表明，公司旨在为其即将推出的产品使用其混合无 TSV 3D 堆叠方法（或者可能是类似且更主流的方法）。主要问题是该方法是否需要美国政府可能认为最先进且不授予出口许可证的任何工具或技术（毕竟，大多数晶圆厂工具使用源自美国的技术）。
今天，2022年8月4日，本文终于看到中国自主知识产权的EDA工具软件龙头，A股301269居然是在创业板上市了，为啥不在科创板上市呢，那边人气不足的原因吧。关键A股301269的中文简称太霸气咯，而且再次出现与元宇宙排名第一的九安医疗的“九”字！！！九字真言一出，必然震惊全球股市！！！
A股301269成功上市，标志着中国芯片制造能力，不再受限于荷兰EUV光刻机这一制约，而会弯道超车，在华为3D芯片堆叠和华大九天EDA工具的双引擎驱动中，奋勇前行，勇攀高峰！！！当然，在下一步进军3nm以下（会出现隧穿电流）芯片制程的博弈中，中国A股还会出现神奇一票，这是后文，暂且不表！！！
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