“渣男”半导体,这次能翻身嘛?

最近一段时间,半导体、芯片涨得猛,各种神话故事都出来了。寂寞了大半年的芯片研究员,突然之间全都从土坑里翻出来,短短一周竟然倒腾出了几百篇唱多芯片的研报。 

最吸引眼球的话题,当然是Chiplet,从券商研究员,到行业媒体,再到一堆大V,都在猛吹这玩意儿,说它是中国芯片弯道超车的希望,芯片板块新一轮大牛市就靠他了!

我先解释下这个Chiplet。这是一种芯片技术,俗称“芯粒”,也可以叫“小芯片”。

传统的芯片路线叫SoC(System on a Chip),把处理器、存储器、信号、电路模块全部集成到一个芯片上,是一个复杂的大整体。

而Chiplet技术,就是把这个复杂的大整体,拆解成一个个具有单独功能的小芯片单元die(裸片),然后将这些裸片封装组合在一起(die-to-die),你可以理解为搭乐高积木。

原理了解了,那就能理解这种技术的优势和价值,也就是可以快速做出更先进制程的芯片。

目前国外最先进的芯片可以做到4nm,而中芯国际能大规模量产的只有14nm,越往下就越难,还需要用到一种特殊的机器,也就是所谓的光刻机,但这个我们现在还造不出来。

这对我们弯道超车确实是有提供了更大的可能性。但其实这个技术路线并不是这两天突然就有的。像AMD、英特尔、高通、三星、台积电等等,早就在Chiplet这块跑起来了。

我们A股也有一些公司涉及到这块技术,比如在水面上的有长电技、晶方技、通富电、华天技等等,和上面那些大厂相比,自然还是差一大截。

所以我觉得Chiplet在A股更多的还只是一个故事,是资金炒作的由头、催化剂,但估计没多少人会真的相信它能带动板块走出一个多牛的行情。

今天Chiplet概念股依然上涨,可见炒作热情还在,但这些个股在芯片指数里面的权重不大,所以没有带动起整个板块。

相比之下我觉得眼下对芯片板块影响更大的是,拜登会在明天(周二)签署芯片法案。

这标志着,美国企图在芯片行业封锁中国。

芯片行业如果不是因为拜登即将签署《芯片法案》,使得中美之间的科技竞争再一次成为市场关注点,恐怕电子和计算机分析师都要“被毕业”了。

《芯片法案》,总体情况,一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴;二是,向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠,估计价值为240亿美元;三是,向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

几千亿这么砸下来,老美的战略目的在哪里?

老美的战略目的当然是想整我们的芯片产业,让我们失去高端制造的产业和能力,为实现这个战略目的,它主要分三步走:

技术上拉开与我们的距离,主要是通过研发和技术补贴;

将芯片制造(胁迫台积电、三星等)转移回国内增加就业岗位;

防止中国获得相关设备和技术追赶:禁止美国公司在中国生产28nm以下芯片、美国设备制造商不得向中国供应14nm及以下芯片设备。

这么一套组合拳下来,究竟有没有效果?

首先可以肯定地说,芯片行业三大环节——设计、制造、封装测试,老美除了高端制程(10nm以下)制造环节放在亚洲外,其他环节自己水平并不低。

这么个组合拳下来,对我们不可能完全没有影响。不过,我相信自2018年开始,对于这样的招数,我们的芯片行业已经见怪不怪了。老美现在执意要台积电和三星搬去美国,本身就是一个“反全球分工”的损招,收益风险比低、强扭的瓜不甜。

按照美国半导体工业协会预估,同样的一座半导体工厂,在美国建造并运营10年的成本费用将比亚洲地区高出约三分之一。

而且老美起初也不是没有芯片制造企业,半导体行业发展初期,美国芯片企业采用的就是IDM模式(垂直整合制造),比如早期的英特尔。之所以变成现在的设计、制造、封装测试全球大分工模式,主要原因还是因为制造环节属于重资本模式、而且风险也很大(不良率、产能);

另一个原因就是只有亚洲人有坐“冷板凳”的耐心,比如台积电就有“夜鹰计划”,24小时轮班制,换在北美,恐怕这样的员工都招不到。

这也是台积电和三星不想去美国开厂的部分原因(当然另外也不想被管)。

因此,《芯片法案》之后,最有可能的情况,就是老美没能击垮我们的芯片产业,而且中国芯片产业国产替代的步伐将会加快,同时双方都打造自己“自给自足”的芯片供应链,结果导致全球半导体设备和产品价格上涨。

那么,上周半导体行业暴涨,是昙花一现还是从此吹响翻身的号角?

目前来看,芯片主要的使用场景:汽车、手机、家电、电视、平板、电脑,除了汽车行业,其他领域目前来看都出现了增长乏力迹象,特别是手机。

一季度时,受“全球缺芯”影响,手机销量只是同比-14%,接近2020年的低谷,但没想到半年数据出来后,下滑颓势反而进一步扩大——今年上半年中国智能手机出货量同比-21.7%,降至1.34亿部。咨询公司科纳仕在一份报告中表示,“预计今年全年的出货量将明显低于3亿部,创2012年以来的最差表现。”

因此,目前要说半导体基金要“翻身”依然为时尚早。

现在来看,更值得高层关心的问题,应该是如何预防当行业进入下行周期时,如何扶持芯片行业不至被全球供应链淘汰。不过在当前中美科技竞争博弈的环境下,应该这个问题也不大。

总的来说,目前还不到电子分析师天花乱坠的分析报告就能把市场吹起来的地步,依然要时间继续观察芯片行业的接下来发展态势。$半导体ETF(SH512480)$  $芯片ETF(SH512760)$  $华大九天(SZ301269)$  

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