"深挖"一支还未启动的“先进封装（Chiplet）”股。

先进封装（Chiplet）相关股票，近期走的太牛了，成为大A市场里那个最耀眼的“靓仔”，“靓仔”带头大哥当之无愧就是“大港股份”大哥，今天为止，八天8连板，资料显示，大港股份控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

小弟们；文一科技、苏州固锝、深科达、同兴达、长电科技、华西股份、通富微电、中京电子、经纬辉开、华天科技、等跟涨。

这几支股这个位置这个价位，后面也许还有挺多的利润，但是也要建议不要去追高了，“谨防”击鼓传花接到最后一棒，自己没吃反而替别人买单。

“深挖”了一支还在底部尚未启动的“先进封装（Chiplet）”概念股；永鼎股份。

永鼎股份；“先进封装（Chiplet）”概念股。

（声明；该股还未划到软件此概念里。）

同时叠加了；华为供应商 特高压 超导 大数据、等题材。

“永鼎股份”； 国产芯片+特高压+超导+华为顶级供货商。

永鼎股份；“先进封装（Chiplet）”概念；

公司滤波片芯片和AWG芯片已经在小批量生产，激光器主攻的几款芯片在研发阶段。

永鼎股份持续深化“从芯片到器件、从器件到模块、从模块到系统”的全产业链构建：其中 AWG（阵列波导光栅）和滤波片系列波分产品已实现在 2021年稳定供货，激光器芯片和 DCI（数据中心互联）子系统等仍在业务初期，以研发为主，目前收入和利润贡献较小，但未来将成公司重要的利润增长点。

在光芯片方面永鼎股份选择IDM（垂直一体化）模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式。其研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售。

为顺应市场需求的变化和行业技术进步，公司先后成立苏州芯鼎光电科技有限公司、苏州鼎芯光电科技有限公司，专注于5G承载网核心芯片、器件及模块类产品的研发及量产，从而进一步完善公司光通信产业链布局，满足公司未来发展需要增强光通信领域研发及产业化能力，助推公司由承载网光器件逐渐向上游核心光芯片进行纵向延伸。

　5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展，分别为年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目、年产AWG芯片及模块16万件项目以及年产WDM滤光片及模块500万通道项目。

　　公司拟通过本项目建设，提升公司在5G承载网核心芯片、器件及模块领域的综合实力，完善公司光通信产业链布局，满足公司未来发展需要。本项目总投资金额69,461.43万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入52,000.00万元。

此文，个人观点，仅供参考，文中所涉及个股，不作为你入市交易依据，否则风险自担，后果自负，切记