乐鑫科技：公司ESP32-H2、ESP32-C6芯片均已量产

集微网消息（文/杨艳柔）近日，乐鑫科技在接受机构调研时表示，公司ESP32-H2、ESP32-C6芯片目前均已量产。

乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi 6产品线，是公司在自研高频Wi-Fi技术上的突破；在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2；公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。综合来看，针对智能家居领域中最核心的三大无线技术，公司均已有技术储备及产品布局。在处理方面，公司已培养出一支专业的RISC-V团队，基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3、ESP32-C5、ESP32-C6、ESP32-H2产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。公司还在芯片设计中加入了AI加速器及安全设计等内容。未来，公司产品的“处理”性能将越做越强。

就“不同产品线对应的需求如何”的问询，乐鑫科技回应，2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。ESP32-S3主打更高算力的应用场景，EPS32-C3是主打性价比的一款产品，这两者今年的出货量都有快速成长，预计在明后年开始会占重要比例。2021年发布的ESP32-C2目前已量产，会逐步替代ESP8266，目前处于新老交替的阶段。

预计ESP32、ESP32-C3、ESP32-S3、ESP32-C2将成为明年贡献业绩的主要产品。Wi-Fi6和Thread产品线即将进入量产，预计将在2024年起贡献较多收入。不同产品线的毛利率水平差异不大，在40+%～50+%之间，主要随客户的采购量而阶梯定价。整体来看，公司希望芯片毛利率维持在50%左右，综合毛利率保持在40%左右，这与公司在研发上的投入配比是比较健康的水平。

在业务增长点方面，乐鑫科技称，今年ESP32-C3和ESP32-S3产品进入了增长期，营收占比不断提升，将成为新的旗舰产品系列。与此同时，主打性价比的ESP32-C2系列已量产，预期未来将进一步扩大市场份额。除了芯片硬件之外，公司还推出了物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESP Rain Maker，未来将会是新的增长点。

（校对/黄仁贵）