一、主营存储芯片——半导体和信创产业发展基石
信创数据产业发展至今，内涵逐渐丰富，生态愈加成熟。产品领域上，信创内涵不再局限于CPU、操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软硬件的国产化，也包括EDA、CAD、PLC等工业软件，ERP、OA、企业邮箱等通用应用软件的国产化。下游应用上，信创应用有望从党政向行业信创延伸，在前期试点基础上，2023年开始，金融、运营商、电力等八大关键行业的国产化有望加速。
作为国内网络安全、数据安全基础，以及“新基建”的重要组成部分，信创产业规模庞大，具体包括：基础硬件（芯片及整机等）、基础软件（操作系统、数据库、中间件）、系统集成、应用软件（ERP、办公软件、OA等）、信息安全等。其中存储领域、CPU、储存及操作系统、数据库等高壁垒、高附加值的基础软硬件产品是完整信创生态中最核心环节。
存储芯片是支撑数字底座生态架构发展的基础，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。无论是华为在“根”技术上进展正在逐步坚定重塑国产数字底座的信心，还是国产存储芯片群雄逐鹿，各显神通，市场已进入可见的业绩高速成长期。
存储行业是全球集成电路市场中比重最大的应用领域之一，2018年至2020年，存储器芯片占全球集成电路销售额的比例在35%左右，存储器芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一。
截至2020年，中国集成电路进口规模已经连续数年超过原油，成为中国进口规模最大的产品品类：其中，存储器芯片进口金额占集成电路进口总额的比例超过30%，存储器芯片严重的进口依赖已成为直接影响国家产业安全和信息安全的重要问题。另外，目前存储市场的主控芯片主要来自中国台湾地区或美国等厂商，国外厂商或台资厂商如慧荣科技、美满电子、点序科技、安国科技等在国内闪存主控芯片市场占据了主要份额，大陆存储主控芯片技术尚处于快速成长期，国产闪存主控芯片自给率亦有待进一步提升。
德明利主营闪存主控芯片设计研发，存储模组产品应用方案以及存储模组产品，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%，在国产替代的大背景下有很大发展空间。
公司结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于数据中心、消费电子、工控设备、汽车电子、物联网等诸多领域。
光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。
从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍，且功耗更低。从材料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。
值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。
光芯片可广泛应用于光通信、数据中心、数据安全、5G通讯、量子通信等数字经济领域，是信创产业发展的新进程。光子对电子并不是替代关系，准确地讲光子产业是对电子产业的升级，能够催生新的产业现在是否应全面布局人工智能时代的基础设施，
据Gartner预测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达150亿美元。
垂直腔面发射激光器（VCSEL）是光芯片主要类型之一，具有阈值电流低、稳定单波长工作、易高频调制、易二维集成、无腔面阈值损伤、动态单模工作、圆形对称光斑和光纤耦合效率高等优点，是数据中心短距离通信用光模块的首选光芯片，同时也可广泛用于3D传感等，其市场空间极为广阔。
当前，VCSEL的应用主要分为电信信创市场、数据中心和消费品市场三大类。伴随着数据流量加速爆发，VCSEL光芯片市场规模加速增长，具体表现在：
（1）电信信创市场：传输网扩容正当时，接入网逐步向10G PON升级，5G基站的市场空间约为4G时代3倍，预计5G建设带来的全球光芯片市场约为20亿美元/年。
（2）数据中心市场：数据中心市场需求持续井喷。5G、云计算、大数据，促进400G/800G大型数据中心（IDC）光互连/光传输的快速发展，数据中心内部连接距离相对短，850nm的VCSEL芯片因诸多优点（如成本低、能耗低、寿命长等）受到广泛青睐。特别是100G AOC和100G SR4基本采用VCSEL芯片；VCSEL芯片在数据中心内部的市场规模约为40亿美元/年。
（3）消费电子市场：VCSEL芯片切入消费电子市场，市场空间巨大。随着硅光集成度提升带来价值占比提升，未来成长空间不可限量。
从供应的角度看，世界上美国、欧洲、日本和中国都有不少制造和供应商，如图所示。其中美国的II-VI、博通、鲁门特姆，德国的通快，日本的sony、三菱，中国的光迅科技、中际旭创等。当前高速光芯片的国产化率仅有3%，渗透率提升空间巨大。
公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项
2021年12月16日，深圳市德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，解决长期以来我国在光通信领域关键器件受制于国外的卡脖子难题。
三、探索人机交互前沿科技
公司已在人机交互触控领域完成初步业务布局，完成了自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
在数字经济大时代的背景下，公司深耕底层硬件技术，存储芯片+光芯片双轮驱动，布局时代前沿科技，将明显受益于国产化和政策驱动的东风，目前市值仅有50亿，存在严重低估。
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