营收增长300%！特思迪SiC设备进展飞速

过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是特思迪半导体CEO刘泳沣。 接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。

受访者：刘泳沣 特思迪半导体CEO

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

刘泳沣：2022年特思迪主要聚焦碳化硅衬底和碳化硅器件领域，第三代半导体材料的快速发展给设备厂商提供了更大的发展空间。 相比2021年，特思迪在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额再创新高，销售额较去年实现300%的增长。其中双面抛光设备一推入市场便迅速得到了广泛认可，获得了多家碳化硅衬底大厂的订单。 同时在碳化硅器件领域推出了新款全自动减薄机，兼容6-8吋，加工效率提升50%，加工精度和稳定性获得了客户的一致认可。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？ 刘泳沣：2022年对于特思迪来说，可谓是“突飞猛进”的一年。产品线进一步得到了扩充，陆续推出了1200系列的双面研磨机、双面机械抛光机、双面CMP抛光机，为碳化硅衬底制造提供整套磨抛设备和解决方案，各项设备功能、工艺指标均达到国际一流设备水平。 2023年特思迪会持续在碳化硅领域发力，提升6吋机台的工艺指标，提供全自动化解决方案，同时重点开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备，助力客户抢占8吋市场先机。 行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？ 刘泳沣：1）特思迪的核心技术优势在于对各种化合物半导体材料磨抛等工艺的深度理解,提供给客户的不仅仅是设备，而是“设备+工艺”系统性解决方案，以工艺技术为导向，为客户提供长期的工艺支持，保持设备工艺的延续性，更贴合客户现场的应用，切实解决客户的实际问题。 2）同时坚持以客户需求为导向的自主创新，每年持续加大研发投入，掌握具有自主知识产权的核心技术，确保产品核心部件国产化，不受国际政策市场的影响，为国家装备制造发展提供强力支撑。 3）特思迪始终坚持“技术、服务、发展”三位一体。为客户企业提供精准、高效、高质量的售后服务，及时响应客户需求、快速解决客户问题、常备零部件库存、全程反馈解决进度，排除客户的后顾之忧。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？ 刘泳沣：“政策扶持”、“爆发”、“突破” 国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向。政策和市场的双重利好下，中国第三代半导体产业发展前景光明。 随着碳化硅、氮化镓技术逐步成熟，产能持续扩张以及成本快速下降，将在“双碳”目标的实现中发挥重大价值。工业互联、新能源汽车、光伏发电、5G通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，第三代半导体产业呈现的是“爆发”式增长。 此外，材料、器件、设备均快速实现从技术研发到规模化量产，并且突破了更“大尺寸”更“高品质”的关键性技术。目前多家公司发布研发成功8吋碳化硅。特思迪更是紧跟市场发展，提前布局了可兼容更大尺寸的减薄抛光设备。 行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？ 刘泳沣：特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，继续深耕化合物半导体领域，夯实基本盘，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。

未来3-5年预期碳化硅市场前景比较乐观，我们要抓住机遇顺势而为，在研发新型产品核心零部件及相关供应链的自研能力上重点投入，尤其在8吋碳化硅磨抛设备研发上力求突破，继续扩大国产替代的占有率，打造新的产品体系增长点，为碳化硅行业发展助力。 其他人都在看：