光敏聚酰亚胺（PSPI）简介（二）
PSPI光刻胶分类上可以根据胶样的成像机理分为正性和负性光刻胶，按曝光波长可以可以分为G线/I线/混线等，按照用途又可以分为LED封装、半导体、显示面板光刻胶。
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PSPI光刻胶分类如下：
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不同类型的PSPI光刻胶对树脂的选择具有明显的差异，常被分细分为负性酯型PSPI、离子型负性PSPI、自增感型正性PSPI、叠氮萘醌型正性PSPI、化学增幅型等多种类型；
1）酯型负性PSPI树脂：光敏基团通过酯键与聚酰亚胺预聚物相连
2）离子型负性PSPI树脂：PAA通过与有机胺类化合物成盐反应而得
3）叠氮萘醌型正性PSPI树脂：邻叠氮萘醌（DNQ）引入侧基或直接外加赋予光敏性
4）自增感型正性PSPI树脂：环丁基胺树脂（结构重排）或乙硅烷酰亚胺（SI-SI键断裂）树脂
5）化学增幅型：光致产酸剂（PAG，如PTMA）和基体树脂（PAA）组成，UV照射下PAG分解出超强酸，从而催化基体树脂分解或交联反应；可循环使用故效率高，因此具有化学增幅作用；
因对PSPI光刻胶对理化与光刻性能均有一定的要求，故行业从业者常根据成像能力、感光速度、固化后膜性能要求（热性能，电性能，机械性能）、工艺、储存稳定性和成本等方面进行树脂选择。
光敏聚酰亚胺（PSPI）简介（三）
PSPI光刻胶的组成：组成上，胶样中以溶剂为主，占胶样总量的60-90%,PSPI树脂为成膜组分，决定了膜层基本的力学电学性能，约占5-30%,光引发剂决定胶样的成像能力与优劣，约占0.1-15%，添加剂包括增感剂，交联剂，流平剂等组分，只要起到调节光刻性能，改善力学光学作用。
PSPI光刻胶的成像工艺流程：PSPI光刻胶通过基板涂覆、软烘、曝光、显影后得到相应的图形，对其进行固化处理，进一步提升膜层的力学以及电学性能。
PSPI成像机理：通过曝光显影，形貌与掩模版图像保持一致的为正胶，反之为负胶。本质是通过激光的照射改变树脂的碱溶性
PSPI理化与光刻性能要求：对PSPI胶样的的理化与光刻性能具有一定的要求，主要从成像能力以及感光速度考虑，需要有较优的成像能力以及膜性能要求（热性能，电性能，机械性能），具体要求如下：
PSPI产业链结构：PSPI光刻胶的生产处于产业链结构的中游，是电子和微电子领域的理想绝缘材料，是显示面板、LED封装、半导体等光电子和微电子领域中最重要的电子化学品材料之一，被作为层间绝缘、表面钝化、应力缓冲、射线屏蔽等材料而广泛应用。
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未来在日、韩、欧美及贸易竞争与制约的大背景下，PSPI光刻胶的国产化前景明朗，尤其在AM-OLED显示面板领域和半导体封装领域均具有较好的国产化发展前景。
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供稿：上海八亿
排版：薛壮壮
审核：冯静 许宝宝
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