半导体集体爆发，近期还有这些个股值得关注！！！

$仕佳光子(SH688313)$ $太辰光(SZ300570)$ $源杰科技(SH688498)$
今日半导体方向盈利集体大爆发，科技炒作今后会更加务实，大概率会围绕两个方向：1、AI实际应用，且已经落实商业价值风险偏小的方向，比如游戏、金融+AI、AI+服务等；2、硬件设备，AI既然开始停下来是不可能的，不然就是个笑话了，所以在务实的同时硬件设施还是要跟上的。

ChatGPT在全球的流行正在推动AIGC产业化正在全面提速。在此背景下，国内外各大云厂商开始推出了自己的Al对话系统，科技巨头之间的军备竞赛已经打响。目前光模块、光芯片、光器件、交换机作为云厂商硬件基础设施中必不可少的通信设备与元件，其速率提升与技术升级可以显著降低功耗，有望缓解算力成本与功耗过高这一阻碍AI产业化的问题，未来有望长期受益。

一、AIGC等加速推进下，光通信传输已成为必然趋势

光芯片属于半导体领域，位于光通信产业链上游。高速光芯片是作为现代高速通信网络的主角之一，其性能直接关乎到光通信的传输效率。在下游光纤接入、4G/5G移动网络传输、数据中心传输等系统中，其信息传输速度以及网络可靠性都主要取决于光芯片的性能。

光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商，光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片和无源光芯片。

AIGC、ChatGPT、6G技术加速推进的持续热度下，光通信高速率低功耗传输已成为必然趋势，AIGC、ChatGPT的持续热度带动全球AI算力加速部署，AI投资已经成为北美各大云厂商下阶段投资主力，海外云巨头已经开始加速布局。技术层面，CPO（光电共封装）技术有望成为AI算力集群等短距离传输场景中高速率低功耗传输的绝佳解决方案，随着算力的加速建设，CPO技术有望加速实现产业化。

二、相关上市公司：

源杰科技 正在开发的100GPAM4EML芯片可以用于数据中心400G、800G模块，相关产品研发进度顺利，并根据研发进展安排接下来的推出时间，目前公司产品广泛应用于光纤接入、数据中心、无线接入、车载激光雷达等领域。

太辰光 全资子公司瑞芯源已实现平面光波导芯片的量产，公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。

仕佳光子 涉及光通信和数据中心的产品有PLC光分路器芯片系列、AWG芯片系列、DFB激光器芯片系列及室内光缆、连接器等产品，公司已建立了光无源和光有源芯片IDM全流程业务体系，掌握了控制和提升良率的方法，积累了多项光芯片产业化相关技术。