随着半导体行业进入高速发展期，生产的智能化、精细化程度要求越来越高。为充分把握半导体产业战略机遇期，抢抓自动物料搬运系统（AMHS）业务市场开拓先机，新施诺中国携手中芯聚源、北方华创、华泰紫金、苏州基金等多家战略投资机构于2022年完成重组落地，在产业链上下游深度协同，重点发力国内半导体AMHS新兴产业。AMHS是半导体产业的核心智能物流装备，新施诺AMHS产品线完善，包含OHT（空中搬送系统）、Stocker（储存库）、HT（高速塔）、SEMI AGV（自动导航车）、LHT、Bank Stocker、SIS、FIO、Conveyor等，可极大提高客户的生产效率，降低生产成本。
Semiconductor Layout -半导体布局
依托新施诺在半导体行业深厚、专业的技术积淀，为客户提供包含Layout规划、产品设计、生产、安装及售后等可信赖的整体物流解决方案。
新施诺半导体设备
产品描述及应用场景
01
OHT (Overhead Hoist Transport)
(空中搬送系统)
OHT用于工艺设备之间FOUP、FOSB、SMIF POD等搬送, 轨道安装在无尘室天花板下方, 具有移动及装载功能，车型丰富、可靠性高。OMS天车调度系统加入AI算法，实时选择最快到达的路径，根据天车整体运行情况，合理配置交通流量，通过大量搬送数据分析，调整最佳等待位置，实现通畅、灵活、更加高效的调度。广泛应用于晶圆制造、工艺生产等半导体Fab厂。
02
Stocker （存储库）
保管半导体生产环节中各类载具，重复定位精度≤1mm，洁净等级高，模块化设计程度高，方便客制化，灵活适应各个现场环境。
03
HT (High-speed Tower)（高速塔）
安装在半导体工厂中跨楼层区域, 用于上下运送FOUP等载具。传输速度高，Up/Down Speed Max.250m/min，并且可在楼层间进行载具缓存，极大提高运输效率。
04
SEMI AGV
(Automated Guided Vehicle)
(自动导航车)
在半导体工艺中, 把FOUP及Cassette 等物品自动运送到 Stocker或EQ的设备。主要应用在后道工艺中，最大负载20kg，装/卸载时间25-30s，搬送灵活、高效。
05
LHT (Local Hoist Transfer)
半导体工艺中EQ与EQ间直线区域上运送的设备，用于搬送FOUP, FOSB, M/Z, Tray, Cassette等物品。轨道简洁，运行速度快。
06
Bank Stocker
用于封装和测试环节物料存储和运输，存储量巨大可达到1000储位，可嵌入Sorter设计，方便wafer test环节。
07
SIS (Sorter In Stocker)
Stocker和Sorter的结合设备。FOUP/FOSB储存和运输，具有 FOUP/FOSB晶圆分选功能。
08
FIO (FOUP In Out System)
配合OHT系统的手动IN/OUT口，占地面积小，可移动设计，布置非常灵活。
09
Conveyor
可以水平运输Foup、Cassette等，也可以用作物料buffer。具备直线、旋转多种模块，实现柔性化组合，旋转速度5sec / 90和8sec / 180，直线速度最大30m/min。
科技赋能发展，创新决胜未来。在当今市场垄断竞争盛行的背景下，新施诺集团的使命是创造全球公平竞争的科技环境。新施诺集团将不断研究新的技术，开发先进可靠的AMHS产品，用智能科技为客户创造更大的价值。
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