半导体、白酒、军工、基建工程等板块技术分析与解读！

1、半导体芯片板块上冲年线未果之后，出现了一个中阴调整，但是并没有跌破下轨道支撑2356点，尤其是在底部收出三连阴之后，阶段性调整见底的信号越来越明确。接下来只要不轻易跌破前低，就会形成一个日线“底分型”的结构，这里也可以看做是一个头肩顶，而当前的该板块正处于一个右肩形态。由于目前已经是进入到了一个超跌区域（下图黄域），说明现阶段已经到了一个越跌越买的区域。所以小蜜在周五的时候执行了一个越跌越买的动作。

2、周五的白酒板块延续了这一波调整之势，在日K线图上收出了一根大阴线，不仅是直接跌破了4月25日创出的低点，并且是连续出现了三天的下跌，从而导致5日均线和10日均线纷纷选择了拐头向下运行。叠加，MACD指标绿柱明显增长，并且是开始呈现出死叉的态势。这其实都是短线上看跌的信号。

3、军工板块早盘小幅低开，随后震荡走高并顽强翻红，但是在追高资金入场意愿不强的情况下，随即迎来了一波快速跳水的走势，录得了一根缩量大阴线，连续四个交易日收阴，离4月25日的低点仅一步之遥。接下来的该板块只要能走出一个“双低”的结构，就有望开启第二波拉升行情。

4、基建工程板块迎来了较大级别的调整，从阶段性高点调整以来，已经是出现了连续五个交易日的下跌。主要原因就是随着两市成交量的持续缩减，场内存量资金明显是带不动这些“中字头”等大块头权重股。接下来重点关注能否在下方的60日均线支撑住，如果，依然撑不住的话，那么，就会发出见顶的信号。