一、设计
1、CPU/GPU
景嘉微、中科曙光、中国长城、芯原股份、寒武纪等
2、存储芯片
恒烁股份、江波龙、深科技、兆易创新、澜起科技、北京君正、国科微、东芯股份、普冉股份
3、模拟芯片
圣邦股份、思瑞浦、汇顶科技、瑞芯微、晶晨股份、艾为电子、上海贝岭、芯朋微 声光电科、振华风光
4、摄像头芯片
韦尔股份、格科微
5、LED驱动芯片
晶丰明源、富满微、明微电子
6、MCU
中颖电子、国民技术、乐鑫科技、芯海科技、中微半导
7、安全芯片
紫光国微、复旦微电、富瀚微
8、智能终端芯片：全志科技
二、制造
1、主流通用芯片——中芯国际
三、材料
1、硅片
沪硅产业-U、立昂微、中晶科技
2、光刻胶
晶瑞电材、上海新阳、飞凯材料、彤程新材、江化微
3、电子特气
华特气体、凯美特气、雅克科技
4、靶材
有研新材、江丰电子、隆华科技
5、抛光材料
鼎龙股份、安集科技、天岳先进
6、其他材料
天岳先进 神工股份
四、设备
1、设备龙头——北方华创
2、刻蚀机——中微公司
3、离子注入机——万业企业
4、薄膜沉积设备——拓荆科技
5、检测机——华峰测控
6、清洗机——至纯科技、盛美上海、芯源微
7、测试机——长川科技、精测电子
五、封测
长电科技、华天科技、深科技、通富微电、晶方科技、太极实业
$奥飞娱乐(SZ002292)$ $剑桥科技(SH603083)$
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