《科创板日报》6月19日讯今日，Chiplet概念股走强。截至发稿，易天股份 20CM涨停；苏州固锝涨停；华海诚科 、中富电路、长电科技 、文一科技 、气派科技、同兴达跟涨。
消息面上，今日，知名分析师郭明錤发文表示，AMD近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计，调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。其认为，长电科技为Chiplet方案领导厂商，长期受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。
另外，英特尔日前宣布更新处理器品牌，将采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年将由Meteor Lake处理器一同推出使用——Meteor Lake将是英特尔的重要转折点。这是英特尔首款导入Intel 4制程的产品，也是第一个采用Foveros先进3D封装技术的处理器，同样采用Chiplet架构，并首次在英特尔客户端处理器搭载专用AI引擎Intel AI Boost。
由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。
券商指出，Chiplet较适合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC单芯片的面积制约，这也是系统算力的关键支撑；另一方面，Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽，缓解“存储墙”问题。
以“算力霸主”英伟达 为例，考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升，英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量。值得一提的是，日前有报道指出因AI芯片需求高涨，英伟达紧急向台积电 追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。
天风证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。
新上市不到三个月的近端次新华海诚科不为人知的秘密，华为位列第七大股东！与华为秘密合作！全市唯一国产替代、先进封装 Chiplet概念，牛不牛？
HBM增量15.6倍！英伟达 HBM今年需求急长58%、明年再30%，海力士急扩产2倍！
6月17日消息，SK海力士急将HBM产能扩大2倍！
HBM核心原料环氧塑封料只有2家日系公司(S公司和 R公司)掌握，昨天中午上证e互动，国内新上市的华海诚科 是唯一国产替代。华为位列“华海”第七大股东！
昨天中午上证e互动，华海诚科公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)用以HBM的封装。
在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。（中午上证e互动）
公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露，敬请谅解！
同样材料的、同样科创688的富信科技4天3大号20%板！不香吗？
华海诚科（688535）上市仅三个月的近端次新，无比稀罕、无比珍贵，且行且珍惜！
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