HBM（高带宽存储芯片）相关上市公司：
1）万润科技：存储模组最大弹性标的，湖北省国资委控制、长江产业集团控股（和长江存储是兄弟公司，此前有重组传言）
2）香农芯创: 海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务（香农芯创占35%），下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。
3）华海诚科：存储芯片最强预期差，HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，下半年产品放量，突破封锁。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料
4）雅克科技:SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商。
5）深科技：国产存储封测龙头，是国产 DRAM 龙头合肥长鑫的主力封测供应商
6）太极实业：与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端 DRAM 封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层 DRAM 高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。
HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，它是将很多个DDR芯片堆叠在一起后，再与GPU进行封装，从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。
英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E产品是最新一代HBM3产品。
3天2板万润科技：公司聚焦发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”
万润科技7月17日公告，公司股票交易价格连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，达成3天2板。根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，公司股票交易属于异常波动的情形。
公司目前没有应予以披露而未披露的事项；董事会也未获悉公司有应予以披露而未披露的、对公司股票交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
此外，公司正按照2022-2025年战略规划，聚焦发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”，培育和发展分布式综合能源服务“副产业”，致力于通过做优存量及拓展增量、“一投二转三发展”、产业与资本双轮驱动、资源共享协同整合，实现新旧产业动能转换和高质量发展，增强核心竞争力。
文章来源：界面新闻
原标题：3天2板万润科技：公司聚焦发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”$熵基科技(SZ301330)$$联瑞新材(SH688300)$$工业富联(SH601138)$
稳步推进全球化布局，熵基科技携多款创新产品亮相EXPOSEC 2023
日前，巴西圣保罗安防及消防展览会（EXPOSEC 2023）（以下简称“EXPOSEC 2023”）在巴西圣保罗会展中心圆满落幕。多模态“计算机视觉与生物识别”（BioCV）领军企业熵基科技惊艳亮相，并以多模态BioCV技术为核心，聚焦于智慧出入口、智慧身份核验、智慧办公、智慧零售四大领域，展示包括ProFace X面部识别终端、360金属探测智能家居解决方案等最新技术研发成果、创新展品及多场景应用的一站式解决方案，吸引着众多客户和专业观众的关注。
EXPOSEC 2023是南美地区最重要的和最具影响力的安防专项展览会之一，截至目前已成功举办二十六届。作为南美安防业的风向标，EXPOSEC 2023为企业提供了一个展示科技成果、拓展国际商业市场的重要平台。
继南非安防展后，熵基科技此次又亮相EXPOSEC 2023，本次展出的产品涵盖范围更广，多款创新展品颇为吸睛。其中，面部识别终端ProFace X依靠优异的性能表现，成为全场的重要焦点。凭借IP68级防尘防水保护，ProFace X在现场被放置在水箱中演示水下操作性能。除了引以为傲的防水性能之外，ProFace X还具备超强的防爆能力，并可在极端光照条件下识别人脸。体验式的展览展示和令人惊叹的产品力，吸引了众多观众驻足、打卡留念。
另外，特别值得称赞的革新性产品是360金属探测器MDS100。有别于市面上一般的金属探测装置，熵基金属探测器MDS100打破传统金属探测设备的设计理念，轻巧便携，易安装，并表现出出色的探测性能。它不仅可以探测铁磁性金属物体，还可实现对被检测人员随身携带的手机、智能手表等电子设备的检测和报警，以提供更全面的安全防护。
同期，熵基科技还展出超过10种不同尺寸、不同容量的面部识别终端及门禁控制面板，以满足不同项目的需求。此外，全系列的智能视频家族首次集体亮相，并带来不同应用场景的AI能力演示以及端到端的解决方案，包括面部检测、面部识别、人数统计、物品遗弃和移除、越线警报、区域分析和车牌识读等场景应用。
在本次行业盛宴中，熵基科技除亮出性能强悍、丰富多元、贴合场景的硬件产品和场景方案外，也秀了一波“软”实力。其中，ZKBio CVSecurity是一款支持一站式解决方案、多模块管理、提供综合全面基于网络的安全软件平台，其强大的系统集成能力再搭配丰富的产品矩阵，适配多场景、多应用不同的项目需求。
需要特别指出的是，熵基科技还隆重推出两大全新产品系列，将为市场带来更多的智能化选择和安全体验。第一个是ARMATURA系列，这是由ARMATURA LLC开发的区域门禁系统，可提供全面的硬件、强大的架构和先进的系统安全加密等服务，对标需求大量门禁管理和高安全性的企业；另一个是全面的智能安全解决方案——物联网（IoT）系列，含室内外摄像机、传感器、警报器、视频对讲和智能锁等，致力于为客户打造一个智能化、高安全性的现代家居环境。
作为一家极富创新性的国际化科技公司，自2007年成立以来，熵基科技基于本土化服务理念，始终坚持全球化市场网络布局，现已经建立了较为完整的全球营销服务网络体系。截至2022年年底，熵基科技全球拥有80多家分子公司，产品销售覆盖亚洲、北美、拉美、中东、欧洲、非洲的100多个国家和地区，业务也从国家中心城市向周边城市不断下沉，客户行业不断丰富，营销服务网络稳步扩张。
本次亮相EXPOSEC 2023展会，熵基科技积极与来自全球的业内专家、企业家和客户进行广泛的交流和合作，品牌形象和影响力不断提升。凭借着对产品在创新、稳定、安全等性能方面的极致追求，熵基科技在国内和海外市场受到了越来越多的关注。
未来，熵基科技将持续坚持创新驱动和全球化不动摇，以更优质的数智产品和解决方案满足客户的多样化需求，提升产品竞争力，与全球合作伙伴和客户实现多赢和可持续发展，探索更多可能！
文章中照片均摄于EXPOSEC 2023
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收录于合集#熵基动态19个上一篇最新！熵基科技参与起草的“刷掌”技术标准发布
$熵基科技(SZ301330)$$ST开元(SZ300338)$$中兴通讯(SZ000063)$
半导体封测巨头二季度业绩企稳复苏 布局先进封装高性能计算拉动业绩
虽然半导体行业周期仍处底部，行业上市公司盈利同比2022年同期普遍下滑，但对市场变动较为敏感的封装测试板块已经出现复苏迹象。最新业绩预告显示，2023年第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长，并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装，高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。
今年以来，人工智能题材全面爆发，英伟达被视为全球算力芯片总龙头，AMD作为英伟达挑战者紧跟其后，6月13日发布了用于训练大模型的GPU Instinct MI300。而通富微电通过2016年AMD苏州和槟城两家工厂，双方形成了“合资 合作”的强强联合模式，成为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。
最新业绩预告显示，通富微电上半年由于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房,购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，不过，今年二季度美元兑人民币汇率在升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。
今年上半年实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归属净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。其中，第一季度公司归属净利润为455万元。
通富微电介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。作为应对，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet（芯粒）市场化应用,实现了规模性量产。
长电科技作为A股半导体封装测试龙头，第二季度也环比大幅增长。业绩预告显示，今年上半年公司实现归属净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。相比，公司一季度实现归属净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上。
据介绍，虽然全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑，但公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响，并不断投入面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域，为新一轮应用需求增长做好准备。
面向高算力芯片，长电科技5月回复投资者提问时表示，公司推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。
华天科技也预计上半年业绩下降，实现盈利5000万元－7000万元，比上年同期下降90.27%－86.38%。不过，第一季度公司亏损约1亿元，第二季度预计实现扭亏为盈。
除了人工智能带来高性能计算市场拉动，汽车市场也成为重要“推手”。
晶方科技预计上半年实现净利润7000万元至8000万元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%至62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍，但低于去年同期水平。
对于同比业绩下滑，晶方科技表示，以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业面临去库存和供应链重组双重压力，对用该整体封装业务带来不利影响。受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升。针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，公司聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。
同时，晶方科技持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，通过与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。
文章来源：证券时报·e公司
原标题：半导体封测巨头二季度业绩企稳复苏 布局先进封装高性能计算拉动业绩$长电科技(SH600584)$$通富微电(SZ002156)$$晶方科技(SH603005)$
半导体封测巨头二季度业绩企稳复苏 布局先进封装高性能计算拉动业绩
- 相关股票/基金:
- 晶方科技 10.00%
- 长电科技 1.63%
- 通富微电 5.63%
虽然半导体行业周期仍处底部，行业上市公司盈利同比2022年同期普遍下滑，但对市场变动较为敏感的封装测试板块已经出现复苏迹象。最新业绩预告显示，2023年第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长，并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装，高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。
$晶方科技(SH603005)$$通富微电(SZ002156)$$长电科技(SH600584)$
凯格精机（301338）半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。目前公司新能源汽车领域客户有比亚迪、理想、吉利、德赛电池、德赛西威、欣旺达等，新能源汽车是公司重点开拓的目标市场。凯格精机一直有批量向华为销售公司的设备。
凯格精机公司的自动化事业部已经在着手进行电芯及电池等新能源设备的研发和测试。针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，凯格精机公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。公司高精度固晶设备具备高精度贴装能力，适用于部分光通讯贴装领域。凯格精机公司产品应用下游包括但不限于消费电子、通讯网络、新能源、显示照明等领域。公司产品可以应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节，目前公司不生产工业机器人。凯格精机近期披露投资者关系活动记录表显示，公司目前在手订单情况稳定，生产经营一切正常。
高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子产品的使用寿命，提高SMT生产效率等优点。SMT技术逐渐被半导体厂商应用，传统的技术区域界限日趋模糊，半导体封装与SMT的融合已成为趋势。凯格精机公司全自动锡膏印刷设备，自2014年起就大批量应用于苹果产品的生产制造，并一直延续至今。
半导体行业的供应链正在重构，相对封闭的体系正在被逐渐打破。具有SMT经验的公司所独具的快速迭代能力、成本控制意识，能够更好地助力半导体厂商在新产品、新技术上的推广和应用。。凯格精机公司研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，公司产品的软件部分都是由公司自主研发并拥有自主知识产权。凯格精机公司一直在关注Chiplet这个技术方向，并且有相关设备应对这一发展趋势。
$凯格精机(SZ301338)$
近日，一则小作文流传，引发半导体封测板块大涨：
“英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS。先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量，进而决定了整个人工智能的放量节奏。” （注：COWOS是台积电的一项封装核心技术）#半导体封测巨头业绩复苏#
封测的地位被抬到了史无前例的高度。据悉，该小作文出处是“半导体风向标”，原归属于浙商证券新科技陈杭团队，在半导体投资圈颇有影响力。
至此，继算力、存力之后，AI已成功唤醒了芯片第三大力量——封力。
与其他环节大不同的是，封测是半导体产业链中我国最具国际竞争力的环节，技术能力、市场化程度较高。（来源：民生证券）
2021年度全球前十大封测公司榜单中，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜。
来源：赛迪顾问，耐科装备招股说明书，民生证券
01 AI浪潮催化，算力、存力龙头股走势强劲
去年底以来，数字经济、人工智能的技术浪潮席卷海内外市场，裹挟着大国博弈，也牢牢占据了A股结构性行情的C位。
生成式人工智能对算力、存储的需求爆发式增长，尤其是GPU（图像处理）等超级芯片炙手可热，令市场措手不及。英伟达生产的芯片连续大幅涨价，单价甚至超过10万元，依然一片难求，就连特斯拉CEO马斯克都直呼：要自研芯片！
我国芯片的自研自产道路虽然坎坷，还面临种种卡脖子难题，但丝毫不影响二级市场上预期先行。上半年，算力、存储两大细分方向行情已启动，龙头股价表现不俗：
其中，算力龙头寒武纪-U股价涨幅最高达354%，存储龙头佰维存储股价涨幅最高达583%；现在接力棒到了——封测力，封测龙头中富电路近4日涨幅超65%，5月以来涨超123%。（不作为个股推荐）
图表：算力、存力、封力龙头年内股价表现
来源：ifind，截至2023年7月18日收盘
02 来认识一下“封测”和“国产封测”
半导体芯片制造分为“设计-制造-封测”三个主要环节。其中，“封测”，顾名思义，就是“封装（Packaging）”和“测试（Test）”。
封测是芯片制造的最后一个关键环节，被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“封装”和“测试”，检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。据预测，到2025 年全球系统级封装规模将高达188亿美元，年均复合增长率为5.81%（来源：Yolo，民生证券）。
来源：华夏基金制作
封测涉及工艺复杂，包括切割、键合、塑封等，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受环境损坏。
在经历了插装、贴装等传统封装技术后，目前发展到先进封装阶段，由劳动密集型转向高新技术集成型产业转变。
来源：Yolo,民生证券
未来封测技术的发展目标为“轻薄短小”“降成本”“降能耗”，主要为两大方向：
一向上游晶圆：直接在晶圆上重构，更小的面积，容纳更多的引脚；
二向下游模组：集成多功能芯片为一体，压缩模块体积，缩短电气连接距离。
Chiplet-SiP 创新模式属于第二类：系统级封装，本质上是将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起，形成能实现完整功能的芯片模块，从而实现部分绕过老鹰国针对我们先进制程工艺的限制。
未来在先进制程芯片供需关系失衡的格局下，先进封装技术尤其是Chiplet-SiP 创新模式，有望成为中国大陆半导体行业“弯道超车”的关键技术。
再说说国产封测。目前影响力增速正在加快，长电科技、通富微电、华天科技通过并购，市占率不断提升，年度营收维持双位数高增速成长表现，不过，目前封测国产化率还不足5%，仍然有较大提升空间。（三者为芯片ETF（159995.SZ）持仓股，不作为个股推荐。）
来源：华金证券
中报业绩预告来看，三家国产封测巨头通富微电、长电科技、华天科技上半年归母净利润同比降幅较大，主因23年上半年半导体行业处于下行周期，需求订单减少，利润下滑，这属于预期范围内的利空落地。单季度归母净利润环比实现快速增长，实际业绩好于预期。
来源：wind，截至2023年7月18日
观察封测企业景气度，有一个周期指标——稼动率。目前稼动率在历史低位，随着龙头企业降库存、控出货，使得稼动率逐渐回暖，进而影响行业供需格局，获得更高的议价能力。
03 半导体芯片行业的“周期底”确认了吗？
全球芯片行业前瞻指标的——费城半导体指数5月已经率先反弹，国内国证半导体芯片指数表现明显滞后，且估值明显也处于历史低位。
图：费城半导体指数VS国证半导体芯片指数
来源：ifind，截至2023年7月17日
国内芯片产业目前面临三重周期：一是库存和需求构成的景气周期；二是科技创新的技术周期，三是国产替代的成长周期。目前技术周期、成长周期均已就位，如果景气周期底部共振，产业有望从“困境反转”，走向“强者恒强”。
消息面上，5月全球半导体销售额同比增速自2022年1月以来首次拐头向上，同比降幅较4月收窄0.3pct，且连续3个月实现环增，其中中国销售额已连续3个月同比降幅收窄且环比增长。本轮全球芯片产业周期底部已基本得到确认。
04 行业底部如何布局？
一个行业处于底部反转之际，最好的配置工具无疑是行业主题ETF了。ETF被动跟踪指数，持仓非常透明，且接近满仓，龙头仓位集中，在风口到来时，弹性更大。
关注芯片ETF（159995.SZ），全市场规模最大的科技主题ETF，流动性较好，交投活跃。其被动跟踪国证半导体芯片指数，持仓30只龙头，包括封测龙头$长电科技(SH600584)$、$通富微电(SZ002156)$、$华天科技(SZ002185)$，以及存储芯片龙头兆易创新、国产GPU龙头景嘉微、算力龙头寒武纪-U，晶圆制造龙头中芯国际等。
最近，消费电子面板周期也有复苏迹象，作为与半导体景气度关联密切的行业，同时受益国内扩大消费的政策，也可以酌情关注，消费电子ETF（159732.SZ），间接持有立讯精密、彩虹股份、长电科技、京东方等50只龙头股。
本文作者：华夏基金 何广华
风险提示：以上仅作为服务信息，提及个股不作为推荐，不作为投资依据。市场有风险 ,投资需谨慎。上述基金风险等级为R4，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。上述基金为股票基金，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。指数基金可能出现跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌或违约等风险。此外，ETF产品特定风险还包括:标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险等。投资人应当认真阅读法律文件，判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人不保证盈利，也不保证最低收益。
$凯格精机(SZ301338)$$长电科技(SH600584)$$华天科技(SZ002185)$
中国如何解决AI算力瓶颈问题
原创黄乐平等华泰证券科技研究2023-03-16 07:30发表于上海
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我们认为算力是制约中国发展以ChatGPT为代表的大模型主要瓶颈之一。据OpenAI，大模型训练所需算力每3-4个月增长1倍，增速远超摩尔定律（18-24个月/倍）。随着GPT-4等下一代大模型出现，算力需求还有望进一步大幅增长。中国发展高性能计算，应加大在：1）异构计算芯片架构；2）先进封装方面的投入。
核心观点
算力是制约中国发展大模型的主要瓶颈
我们认为算力是制约中国发展以ChatGPT为代表的大模型主要瓶颈之一。据OpenAI，大模型训练所需算力每3-4个月增长1倍，增速远超摩尔定律（18-24个月/倍）。随着GPT-4等下一代大模型出现，算力需求还有望进一步大幅增长。我们认为美国对华出口限制，主要造成中国先进工艺发展短期受限、国产替代方案或推高大模型训练成本/时间两大影响。中国发展高性能计算，应加大在：1）异构计算芯片架构；2）先进封装方面的投入。
影响#1：先进工艺对提升芯片性能至关重要，中国大陆发展短期受限
发展先进制程意义在于持续提升晶体管密度，提升芯片性能、降低功耗。根据WikiChip，台积电5nm芯片每平方毫米晶体管数量是10nm 3.3倍，16nm 5.9倍，3nm晶体管密度有望比5nm提升70%，性能提升11%，功耗降低27%。美国限制16/14nm及以下先进逻辑工艺技术及设备向中国出口，对中国先进制程短期发展造成较大阻力。进入3nm制程以下，目前主流FinFET将走向物理极限，GAAFET将成为主流技术，但美国对中国禁售相关EDA软件。同时，荷兰EUV及先进DUV光刻设备目前均无法对中国出口。
影响#2：A100进口限制阻碍大模型发展，国内替代方案或推高成本
22年8月美国限制英伟达、AMD对华出口高端GPU芯片，尽管后来有替代版本A800推出，但由于对高速互联总线的带宽做部分裁剪，在使用性能和功耗上面仍与A100有部分差距。目前H100性能是A100的4.5倍，而A800理论性能相比A100降低约1/3，随着算力需求不断增加，国内由于A100以上芯片的进口限制导致大模型训练时间/成本或显著提升，客观上阻碍了我国大模型的发展。因中国企业进行14nm以下半导体代工受到技术及设备限制，及美国限制海外代工企业为中国设计企业生产性能超过A100的芯片，短期内，中国芯片公司能够生产超过A100的AI芯片的难度也较高。
路径#1：异构计算蓬勃发展，关注GPU，DPU，存算一体等不同路径
面对先进制程昂贵成本和日趋接近物理极限，仅靠工艺改进难以满足算力膨胀需求。异构计算从计算架构出发，充分利用计算资源并行分布，将不同制程/架构、不同指令集、不同功能硬件进行组合，成为解决算力瓶颈更为经济的方式。目前主流异构包括1）GPU，2）DPU，3）存算一体，4）自适应加速器等路径。目前中国异构计算正蓬勃发展。
路径#2：先进封装助力超越摩尔定律，国内公司积极布局2.5/3D等领域
先进封装是一系列通过把采用不同工艺的小芯片相结合，提升芯片互联密度及通信带宽，从而大规模提升芯片性能的技术，实现超越摩尔定律。AMD于2015年，在业界内率先采用2.5D Chiplet设计的芯片，通过把存储和计算芯片在平面上连接，大幅提高系统性能，从而实现对英特尔市场地位挑战。我们看到Chiplet作为长期趋势，有望提升芯片测试需求及IP可复用性。
风险提示：
1）AI技术落地不及预期。虽然 AI技术加速发展，但由于成本、落地效果等限制，相关技术落地节奏可能不及我们预期。
2）本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的买卖预测。
$熵基科技(SZ301330)$$凯格精机(SZ301338)$$长电科技(SH600584)$
多家上市公司澄清：与“室温超导”无关 未涉及相关研发及布局
8月2日晚间，多家上市公司澄清，与“室温超导”无关，未涉及相关研发及布局。
国缆检测公告称，公司主营业务为提供电线电缆及光纤光缆的检验检测等专业技术服务，高温超导电缆检测属于公司可提供的检测领域之一，不对公司经营产生重大影响。该等高温超导电缆在-196度下运行，与常温超导概念无关。公司目前没有与常温超导概念相关的技术，未产生收入。
百利电气公告称，公司主营业务为输配电及控制设备、电线电缆及泵。公司不涉及“室温超导”相关业务，也未开展相关研发和投入。公司下属控股子公司北京英纳超导技术有限公司从事铋系高温超导线材的研发生产，与“室温超导”无关。2022年度，北京英纳超导技术有限公司营业收入71.59万元，实现净利润为亏损402.26万元。目前收入主要来源于线材和教具的销售，收入金额小，处于亏损状态，不会对公司业绩产生重大影响。
中孚实业公告，2010年至2013年，公司参与了中国科学院电工研究所承担的“大电流高温超导直流电缆的关键技术研究与工程示范”项目。公司仅为该项目的协作单位，提供试验场地、配套设备的支持。2013年以来，公司未开展与上述项目相关的后续及其他研发工作。该项目的主要成果及应用与公司主营业务无关。
法尔胜公告，公司主营业务为金属制品及环保业务，公司不涉及“室温超导”相关业务，也未开展相关研发和投入。
此外，亚华电子投资者互动平台表示，室温超导材料的诞生和产业化应用，需要进一步验证和研究。该材料的诞生对公司业务发展不存在直接影响。
科信技术在投资者互动平台表示，公司暂未涉及室温超导材料的研发及布局。公司是一家通信网络能源解决方案提供商，目前主要产品类别为：无线网络能源产品、数据中心产品和固定及传输网络产品。
天键股份在投资者互动平台表示，公司暂无室温超导材料的相关布局。公司将持续关注新应用，布局新方向。
元道通信在投资者互动平台表示，公司业务未涉及室温超导材料。密封科技在投资者互动平台表示，公司目前未涉及室温超导领域。江苏神通在投资者互动平台表示，公司没有关于室温超导的技术储备。南大光电在投资者互动平台表示，公司暂无相关应用。
文章来源：第一财经
原标题：多家上市公司澄清：与“室温超导”无关，未涉及相关研发及布局
$国缆检测(SZ301289)$$中孚实业(SH600595)$$百利电气(SH600468)$
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