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内存接口芯片，是用于服务器内存模组上除内存颗粒外的重要芯片，是服务器CPU与内存之间数据及指令传输的桥梁。主要包括DB芯片和RCD芯片，DB（数据缓冲器），用来存储缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信息，RCD（寄存缓冲器）用来存储缓冲来自内存控制器的地址、命令、控制信号。内存模组配套芯片是负责电源管理（PMIC）、配置信息存储（SPD、模组存在的串行检测）、温度传感（TS）的配套芯片，DDR5与DDR4相比，将原来位于主板上的PMIC芯片转移到内存模组上。
内存接口芯片的种类数量是内存模组类型而定，常见内存模组主要分为UDIMM、RDIMM、LRDIMM 和SODIMM四类。DDR4世代，UDIMM无需RCD和DB，DDR4 RDIMM内存条上仅需要1个RCD，DDR4 LRDDIM内存条上采用1个RCD+9个DB套片。DDR5世代，服务器内存模组RDIMML、LRDIMM搭配一颗RCD、一颗SPD、一颗PMIC和两颗TS，LRRDIMM还需配置10颗DB；普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组 UDIMM、SODIMM搭配一颗SPD和一颗PMIC。
内存接口芯片量价齐升。内存接口芯片所需数量=服务器出货量×单个服务器CPU用量×单个CPU对应的内存条数量×（单个内存条上DB和RCD数量+内存配套芯片数量）。单台服务器CPU配置提升，且内存接口芯片进入替换周期，DDR5升级带来DB芯片及内存模组配套芯片增量需求。内存接口芯片，2021年市场规模为42.76亿元，预计2025年达到97.93亿元，2021-25年CAGR为23%。内存模组配套芯片，预计2025年服务器端为53.4亿元，PC端达到29.1亿元。
竞争格局来看，内存接口芯片在DDR2世代行业参与者超过10家，DDR3世代行业主要参与者明显减少至5家左右；DDR4世代，TI公司未跟进，Inphi被Rambus收购，全球内存接口芯片厂商仅剩Rambus、澜***和瑞萨（原 IDT）三家厂商；DDR5世代，由于高技术门槛及认证门槛，难有新厂商进入，基本维持三家竞争的格局。市场份额，澜***市占率基本保持40%，IDT市占率约35%-40%，Rambus市占率约20%-25%。内存模组配套芯片，SPD和TS主要由澜***和IDT供应，竞争格局优于内存接口芯片；PMIC芯片，行业内目前有澜***、瑞萨、三星、TI和芯源5家竞争者，初期竞争较为激烈。
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