天风证券指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产

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天风证券指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

同时，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。民生证券补充称，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。