通富微电CoWoS先进封装，国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业

CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，但由于先进封装产能也需要提前计划排产，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。

先进封装技术壁垒较高，产能具有一定紧缺性，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

通富微电CoWoS先进封装，国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，集成电路封装测试。在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

公开资料显示：国家集成电路产业投资基金、港外资金、人寿......等入驻或不断加码