据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)旗下英国芯片设计公司Arm计划最早于9月进行首次公开募股(IPO)，估值在600亿美元至700亿美元之间。知情人士称，路演定于9月的第一周开始，随后的一周将为IPO进行定价。
今年早些时候，银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。软银集团CEO孙正义和Arm的CEO Rene Haas一直认为这一区间的下限过低。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的变化，反映出投资者对与生成式人工智能和芯片相关技术的看涨兴趣。
一位知情人士称，Arm的高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但能否实现这一目标存在不确定性。此前有报道称，Arm希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。
研究机构TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师Bob O’donnell表示：“Arm在很长一段时间内一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对Arm的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”
Arm正在与包括英特尔(INTC.US)、英伟达(NVDA.US)在内的潜在战略投资者进行谈判，以完成今年最大的IPO。知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，除了英特尔、英伟达之外，还包括谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US)、苹果(AAPL.US)、微软(MSFT.US)、台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)。
Arm或完成科技史上最大的IPO之一
Rene Haas于去年接任Arm CEO一职，目前正在努力拓展智能手机以外的市场，其目标是更高级的、尤其是用于云计算和人工智能应用的数据中心芯片，面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。亚马逊(AMZN.US)在其云计算业务(AWS)中采用了基于Arm的芯片，因为这种芯片在能源和经济方面都更高效。
自2016年被软银集团收购并退市以来，市场对Arm的估值随着芯片股的波动而发生变化。孙正义经常谈到Arm未来的增长潜力和在芯片IP领域的主导地位。去年2月，孙正义曾表示，他希望Arm的IPO将成为半导体行业历史上规模最大的。
另一方面，Arm的成功IPO也将标志着软银集团近年来难得的胜利。过去两年，软银集团在初创企业投资领域遭遇了重挫，由于持有的股票价值大幅缩水，该集团旗下的愿景基金在过去两个财年损失了6.9万亿日元(约合480亿美元)。
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