广东盈科材料董事长薛泽彬(原风华高科董秘)，盈科材料成立后，半年内获得的第二轮融资，两轮累计融资金额5000万元。目前，盈科材料已经完全具备世界先进的小粒径丝印、辊印 镍 浆工业量产能力，可以满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。在LTCC产品上，盈科材料的核心技术可解决电极和粉体材料收缩率匹配的难点问题，并对不同介电常数材料上广泛匹配，适用于各应用场景，如航天、通讯、 半导体 、军工等。公司相应产品已在头部客户顺利进行验证导入，预计在2023年内实现
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