成品率或良率指的是有效芯片占晶圆片上的总芯片数量的比例。
成品率越高，商业价值就越高。如果成品率低下，可能不仅仅代表技术不成熟，可能商业价值也不会优秀。当然，如果你的技术不是那么的专业或者是成熟，但是又严重稀缺会怎么样呢？
没有办法，只能顶着头皮去上，但是良率不足，交付的话又会涉及到第三方或者四方的经济损失；所以提升良率是势在必行之路，目前国内的技术并不成熟而且受到外围势力的围追堵截，从关键设备来说突围的压力还是比较大，那么从另一方面是不是可以去改？
想起之前有人说过，抗美援朝中的事情“用步枪打下来飞机"从外人的观点来看这是不可能得，步枪的杀伤力以及射程都是有限的，怎么能打下来飞机？？？ 如果一支步枪有限，那十支百支呢？如果射程有限，那等它低空飞行之时射击呢？
如果用在芯片来说，设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计；公实现高效率测试； 为晶圆厂及设计企业提供快速有效的数据分析工具，用另一种方法去缩小差距，实现良率提升。
国内为数不多的EDA设计龙头，华大九天主要是设计类一站式龙头；概伦电子电子打造存储器设计全流程 EDA；广立微自主研发的 EDA 软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案，公司的产品和技术实现了高质量的国产化 替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
公司一直没有提过与华为的合作，甚至可能都没有与华为进行合作过。但是随着华为M60P的热销，虽然没有说是否支持5G，但是华为专利芯片堆叠结构及其形成方法或许是一个破局点，那么叠堆对封测的要求必然是高的，而广立微的客户包含三星电子等 IDM 厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry 厂商以及部分 Fabless 厂商。
不管之前广立微是否与华为有过合作，即使没有，凭借着高超的技术广立微也会是家有梧桐树引得凤凰来。虽然华为的技术厉害，但是毕竟想要一家去做方方面面的龙头也是不可能得。而广立微的技术恰恰是需要的。
目前上市公司中，广立微和其他的两个EDA龙头也不是竞争关系，分属不同的方向。
虽然技术很好，但是风不在这也没有用。所以，广立微依旧是等凤凰来，毕竟梧桐之势初长成。
希望海思和广立微能强强合作吧。
如果想要下手还是要慎重……
一个多小时发的内容，上来看一下被删了没添加上。继续码一下，等一下备份，真的一次和二次的内容不一样……灵感没有了 以前给董秘多次留言，一直在回复去看招股说明书以及定期报告。到底有没有合作？根本都不朦胧，不朦胧哪里有美？ 下午给董秘打电话，明确提出“有合作就是有，没有就是没有，不要说去查报告”电话中也回复，相关公司有规定要求保密，至于是不是华为也没有说……给我只招去甲方提问……但是没有上市，我不能去问华虹吧？也是乙方…… 在高科技领域，华为是不能说秘密，可能提了就被制裁了把…… 华为总裁徐直军说：“华为的EDA技术开发小组，已经与中国的EDA公司，合作开发出了14纳米及更高级别的EDA技术，并且已经开始了自主研发，预计今年就能完全测试出来。” 对于这个问题，有人说合作的华大九天，但是华大也没有回复。但是我觉得应该是广立微的可能性比较大，毕竟术业有专攻；华为面对紧急的是芯片，而广立微在制造上是比较厉害的，可能在方案上广立微的优势是很大的。华大是大龙头但是毕竟领域稍微有一点跨界。 华为叠堆的专利上，假如华为自己造芯片的话与广立微的合作是最快捷的。而且从华为的做事风格来说也比较容易去和小的合作，因为大的控制不了…… 所以华为和广立微是不是有合作呢？就当没有，降低预期吧。 备个份，如果在被删我就截图发。
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