福立转债，科数转债新债上市价格预测

遇见就是缘分，大家好我是阿梨，阿梨专注研究可转债套利和抢权配债，在这里我会和大家分享一些市场内的低风险机会以及可转债薅羊毛手艺。如果你也对此感兴趣，不妨关注阿梨，我们共同交流学习，相信很快咱们就能芝麻开门，带出属于自己的宝藏。

新债日历   

【盟升转债】：9月12日申购

转债规模：3亿

最新债券评级：AA-

转股价值：103.44

六年本息合计：116.5

正股盟升电子主营卫星应用技术领域相关产品研发和制造，有国家安防和军工概念，正股质地良好。属于发债规模、流通规模均偏小，有极大的炒作空间，有望冲157.3。会全力申购。

【科数转债】：9月12日上市

转债规模：14.92亿

最新债券评级：AA

转股价值：90.83

六年本息合计：116.1

正股科华数据主营数据中心、智慧电源、新能源三大业务，所含题材相当丰富，可谓是BUFF叠满。发债规模中等，比较难以炒作，转股价值适中偏低，综合考虑，预计新债上市价格在124附近。

【福立转债】：9月12日上市

转债规模：7亿

最新债券评级：AA-

转股价值：94.31

六年本息合计：120.1

正股福立旺主要为3C、汽车、电动工具等下游客户提供精密金属零部件，有医疗器械概念。发债规模中等偏小，不过实际流通规模却不足3亿，综合考虑，预计新债上市价格在128~130区间。

$福立转债(SH118043)$ $盟升转债(SH118045)$ $科数转债(SZ127091)$

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