泰晶科技高端晶振加速迭代引领行业发展（重点信息）

掌握“卡脖子”技术是关键

泰晶科技高端晶振加速迭代

引领行业发展

盛夏时节，泰晶科技股份有限公司半导体园区的科研大楼内，一场新产品研发的无声“战役”正在进行中。数十名科研人员在对156.25M高基频石英晶片产业化作最后冲刺，这是泰晶晶振产品的又一次重大突破，将再一次填补国内空白。

不到20年时间，就从跟跑到领跑，打造出被誉为“国货之光”的一款款替代进口的晶振产品，关键变量靠什么？泰晶科技用实践证明，唯有将“卡脖子”的关键技术牢牢掌握在自己手中，才能赢得发展主动权、主导权。
　　

晶振是给电子产品提供时序信号和基准频率信号的关键元器件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、智能穿戴、物联网等领域。随着电子信息技术的迅猛发展，晶振行业的创新链、产业链也在急剧变化。只有生产出更精准、更高稳定性、体积更小的高端产品，才能满足5G通讯、航空航天、导航、传感等多样化高端科技需求。
　　

“实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的，只有靠干出来。”对此，泰晶科技董事长喻信东有着许多刻骨铭心的记忆。
　　

MEMS光刻技术，是微型片式晶振生产的关键核心技术，是从行业底层跨越到顶端的一个“门槛”。曾经，这一技术对于国内晶振企业来说难如登天。
　　

“微型晶振生产对技术、工艺、设备等都带来极大挑战，国内没有现成的经验可以学习借鉴。”泰晶科技技术总监孙晓明说，“公司累计投入2亿多元，苦心钻研近10年时间，突破了清洗、镀膜、曝光、刻蚀、涂胶等关键工艺技术难题，成为国内唯一、全球少数几家掌握石英晶体MEMS光刻技术并实现微型晶振规模化、产业化的企业，实现了与全球最先进的企业技术同步、工艺同步、产品同步，一跃而成为国内行业领跑者。”
　　

近年来，泰晶科技不断加大科技创新投入，仅去年就投入科研经费近6000万元，建立起由300余名领衔专家和工程师组成的多层次人才团队，依托微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室等重要科研平台，向知名科研院所借智借力，创新实力走在行业前列。
　　

作为行业头部企业，泰晶科技正以自身技术赋能客户产品研发，共享技术红利。“当客户开发一款新产品时，我们会同步开发适用于新产品的晶振。当客户的产品成熟了，我们的产品也就成熟了，能够第一时间引领趋势。”孙晓明介绍，“目前全球流通的最小晶振尺寸是‘1210’（1.2mm×1.0mm），去年泰晶已经实量产。‘1008’在研，下一个目标是‘0806’。”
　　

目前，泰晶科技逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐等众多方案商产品平台认证，产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可，综合产能与技术能力位居全球行业前列。
　　

“全球70%以上的晶振市场在中国，但包括泰晶科技在内的中国企业，占据的全球市场份额不到10%，国产替代还有较大空间。”喻信东充满信心地说，“将抢抓高端晶振国产化替代等发展机遇，依靠科技创新持续深耕世界前沿晶体设计与设备制造，始终引领行业发展。