近日,北京大学国家发展研究院院长姚洋在一次采访中透露,一些企业已经开始投资光子芯片的研发,并且一些企业计划在今年年底拿出光电混合芯片的样片,三年左右拿出实用型的商用芯片。

姚洋接受采访时表示,因为美国的对我们的芯片打压,所以我们不得不去开发这个光子芯片,所以我们有可能走在前面了。在现在这种脱钩断链的这种情况底下,我有信心。首先第一个就是传统芯片,电子芯片上我们也在慢慢突破。华为刚这个mate 60出来了,现在都还没有正式宣布它的芯片用的什么,我们拭目以待。但是未来恐怕是光子芯片的天下,极有可能就是我们换道超车,就像高铁似的,像新能源汽车似的,换道不跟你玩以前的了,美国人来限制我们是搬起石头砸自己的脚。他不仅仅是杀敌一千自损八百,他可能是反过来杀敌一千自损1500。因为中国他经过这二十多年的积累,资本有了。人力资源也提高了,有了这两项还有市场,这是我们的杀手锏,市场足够大,美国再给我们脱钩锻炼,他科学研究没办法脱。他做不到。这一消息引起了广泛的关注和热议,对于中国在全球芯片竞争中的地位和未来发展也具有重要意义。


首先,这一消息表明中国企业已经开始涉足光子芯片领域,并且投资规模不小。随着全球芯片行业竞争的不断加剧,传统芯片已经进入瓶颈期,而光子芯片则具有更高的速度和更低的能耗,未来将会成为芯片产业的重要方向。在这一领域的研究和应用上,中国企业也已经积极布局并加紧追赶。因此,姚洋的话不仅表明了中国企业对于光子芯片领域的重视和投入,也揭示了中国企业在技术创新和产业升级方面的决心和实力。

其次,姚洋的话也暗示了中国在芯片自主研发和制造方面的实力正在逐步提升。光电混合芯片是一种集成了电子芯片和光子芯片优势的全新芯片,它可以同时具备高速、耗、高可靠性和可扩展性等特点。这一领域的研究和应用,需要投入大量的人力和物力资源,同时也需要高度的技术积累和创新能力。中国企业能够在短短几年内取得如此显著的进展,表明中国在芯片自主研发和制造方面的实力正在逐步提升,这也是中国在全球芯片竞争中的重要优势。

最后,姚洋的话也透露出中国政府对于科技创新和产业升级的高度重视和支持。近年来,中国政府一直在鼓励和支持企业加大科技创新和产业升级的投入,推动中国在全球科技创新和产业竞争中的地位和影响力不断提升。光电混合芯片作为新一代芯片的重要方向,其研究和应用对于推动中国在全球芯片产业的升级和发展具有重要意义。

综上所述,北京大学国家发展研究院院长姚洋透露的一些企业已经开始投资光子芯片的研发,并且计划在今年年底拿出光电混合芯片的样片,三年左右拿出实用型的商用芯片的消息,对于中国在全球芯片竞争中的地位和未来发展具有重要意义。这一消息表明了中国企业已经开始涉足光子芯片领域并加紧追赶全球领先水平,也揭示了中国在芯片自主研发和制造方面的实力正在逐步提升。同时,这也离不开中国政府对于科技创新和产业升级的高度重视和支持。

随着全球芯片行业竞争的不断加剧和中国在技术创新和产业升级方面的不断努力,未来中国在全球芯片产业中的地位将会越来越重要。中国在光子芯片领域的投资和发展也将为全球科技创新和产业升级带来新的机遇和挑战。让我们拭目以待中国在全球芯片竞争中的未来发展,相信中国将会在科技创新和产业升级方面取得更多的辉煌成就。

据媒体消息,台积电携手博通英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。

随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高,芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。硅光子有可能提高光电传输的速度,解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此,台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。半导体业界推出的解决方案,是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片(ASIC),透过CPO封装技术整合为单一模块,此方案已开始获得微软Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。

硅基光电子技术已经在数据中心、通信、激光雷达、传感、高性能计算和人工智能等领域彰显出广阔的应用前景和产业化趋势。

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