就在刚刚,内地一家SiC企业宣布要到香港地区建设8吋SiC产线,年产能将达24万片!
根据《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,今年1-10月中国合计有17个SiC芯片线项目,公开投资超过481亿元,公开产能超过139万片。《白皮书》将于12月13日在“行家说年会”上正式发布,原价1399元,现早鸟优惠价999元,优惠截止:
10月13日,据“台商新闻”消息,内地SiC企业杰平方半导体在今天宣布,与香港科技园公司签署合作备忘录,将落户香港建设第三代半导体厂房。

香港科技园公司与杰平方半导体签署备忘录
根据合作条例,杰平方半导体最快于明年年初,在香港科学园建造8英寸SiC IDM晶圆厂。该工厂总投资额预计达69亿港元(约64.4亿元人民币),届时将成为香港首个第三代半导体厂房,目标5年后年产能达24万片,每年生产总值达110亿港元,创造逾700个职位。
企查查显示,杰平方半导体成立于2021年10月,是一家车载芯片设计研发商,聚焦车载芯片研发领域,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等产品。
今年5月底,杰平方发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。其他投资方包括中芯聚源投资、力鼎资本等,未来将持续聚焦SiC产业。
7月,杰平方发布了自主研发的1200V、20m的高性能碳化硅MOSFET产品,该产品热稳定性好,允许导通电流更大,阻抗更低,非常适合光伏逆变,新能源汽车,充电桩,储能等应用。
白皮书参编申请
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