多国宣布技术突破,第四代半导体真的来了?
为了满足高性能、低成本的需求,第四代半导体成为关注的对象,10月11日,一家俄罗斯公司JSCRokor也宣布开发了一项生产单晶氧化镓晶圆的突破性技术,据了解此方法摆脱了对传统制造方法至关重要且昂贵材料铱的需求,这将显著降低生产成本,据估计可能降低三到七倍,目前Rokor表示正准备应用此技术投入生产。10月8日,东京农工大学与大阳日酸CSE联合推出一种名为“有机金属化学气相沉积(MOCVD)法”的技术,可以通过充满气态原料的密闭装置,在基板上形成氧化镓晶体。
氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料,是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料,其在功率器件和光电领域应用潜力巨大。氧化镓的导通特性约为碳化硅的10倍,理论击穿场强约为碳化硅3倍多,意味着氧化镓能适应更高压、损耗更低,有数据显示,氧化镓的损耗理论上是硅的1/3000、碳化硅的1/6、氮化镓的1/3,这将有效降低新能源汽车、轨道交通、可再生能源发电等领域在能源方面的消耗。
上市公司中,风华高科年报其他收益科目中,显示有“宽禁带氧化镓单晶材料与器件”项目。南大光电是全球主要的MO源供应商,部分产品可以用于制备氧化镓。
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