东风汽车国家队出手了突破纳米银烧结技术
央企和国企汽车行业首家实现碳化硅模块量产
“在国企和央企汽车行业，碳化硅模块量产目前我们是第一家。这一次我们这个项目下线，标志着东风是有自主科技创新的决心，我们希望产品的下一个开发周期会更快。”王民接受《证券日报》记者采访表示。
公开资料显示，智新半导体成立于2019年6月份，由东风旗下新能源动力总成开发主阵地智新科技，联合中车时代半导体在武汉成立。旗下碳化硅模块项目基于东风新能源“马赫动力”新一代800V高压平台立项研发。
“项目于2021年进行前期开发，当时我们看到特斯拉尝试使用碳化硅，我们也想抓住这个机会，开始只是作为技术储备，当年做出了A样，到了2022年初，我们就筹划把该项目作为量产项目，我们处在从芯片到整车的承上启下的环节，我们希望从研发端的芯片设计制造到模块的设计封装和测试到电控的应用再到电驱动的装车，把这个环节打通，构造大循环。”王民对记者称。
王民介绍，2022年反复权衡和论证后，找到深圳一家做纳米银烧结的技术公司提供设备，从2022年下半年到年底，纳米银烧结工艺实现突破，完成碳化硅很好的封装，模块可靠性满足了要求。
“纳米银烧结技术也被称为低温连接技术，是最适合于宽禁半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅模块封装中的关键技术，也是目前应用最为广泛的技术。烧结温度控制和压力控制也是影响模组质量的关键因素。该模块由我们东风自主知识产权的设计，跟目前所有的包括特斯拉、丰田大众的模块，设计都不一样，具有完全的自主知识产权。”王民表示。
由于性能优势，相比传统硅基IGBT，碳化硅MOSFET在高端市场特别是新能源电驱动的应用越来越普遍。
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