进口光刻机同比增长10倍,利好光刻胶、HBM/Chiplet先进封装之半导体材料板块!第三重仓股晶方科技涨超5%,关注鼎龙股份, PSPI光刻胶、CMP抛光、参股HBM封装材料与柔性PI显材之四味真龙,半导体材料“三超链主”,多项细分冠军和“就我行”,暂被忽视,终将辉煌!

消息面上,

1,财联社消息,9月我国从荷兰进口光刻机同比增长1036%,且第三季度中国大陆的销售额占ASML整体销售额的比重已达46%。

2,据科创板日报11月6日报道,ASML中国区总裁沈波表示,到2023年底ASML在中国的光刻机总数将接近1400台。即使考虑到地缘政治的影响,明年中国市场的整体需求依然处于非常旺盛的状态。

盘面上,亚威股份一字涨停,西陇科学9天8板,北交所凯华材料涨冲击第二个30cm涨停,华海诚科涨超12%,兴森科技涨停,中富电路涨近10%,鼎龙股份、晶方科技、同益股份、强力新材、太极实业、雅克科技、容大感光等跟涨。

光刻机国产加速,同时进口渠道疏通,直接利好鼎龙股份,三款光刻胶叠加HBM封装,其位于仙桃半导体工业园的PI光刻胶于9月16日正式投产。

投产仪式的看点:“三超链主”,全国第一,全球第二;明年将渗透50%以上的国产手机OLED屏

鼎龙(仙桃)半导体材料产业园项目总投资约10亿元,是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止,中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。该产业园是全国唯一的自建CMP抛光液关键上游研磨粒子全循环利用的万吨级、全系列抛光液产业园。不仅完全实现了上游核心材料的自主可控,而且在满足国内半导体成熟制程CMP需要的同时,还在国内也率先推出了多款先进制程抛光液在这个园区规模量产。

除此之外,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园还是目前全国第一、全球第二家拥有千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线的产业园。率先打破了这款材料长期被国外某巨头企业垄断、一家独供的局面。并且明年有望有50%以上的国产手机OLED屏将搭载这个产品,实现OLED屏关键材料的大幅度国产化替代。

此次鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产的项目中,半导体OLED面板光刻胶(PSPI)属于半导体面板显示领域的材料,鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业,迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目,在园区里形成配套,是半导体CMP领域的核心材料。本次重点项目的投产,不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面,而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。

炒股一定要有安全边际的意识,光刻板块的票几乎都是长线票(基本面较差的问题股除外),而且根本不怕套,光刻板块包括光刻机、光刻胶和光掩膜板,这是最长周期主线,因为除去业绩0-1/1-N突破型增长预期,它还牵动了全国人民的心!

随着国产光刻事业的发展,不时一个风吹草动都是一波,又是一波,再来一波,还有一波。。。呵呵,就算你暂时在这个山头站岗,很快又被另一个更高的山头拉上去,对不?

这就是我为什么不建议大家炒作那些A上A下的垃圾股的原因,你站在A下的山顶要解套,往往要等个三五载,最糟的结果是退市了,呵呵,对不?

继续持有鼎龙股份,虽然鼎龙从不跟涨并大幅跑输龙字辈,也跑输半导体光刻胶板块,甚至有可能明天、后天、外后天鼎龙股份依然被市场忽略,但是我们还是坚信“总有一天,终将辉煌”!

风物长宜放眼量,资本市场的价值发现和价格传导机制偶尔也会失灵,甚至重大利好后依然低开,此时我们价值投资者的认知不要被“明天、后天、外后天”所羁绊,要看到“总有一天”,并选择坚信“总有一天”!

浪哥认为唯有新材料板块能够引领大A走出一轮惊天动地的大牛市,我非英雄,但与浪哥所见略同!在所有新材料板块中,我尤其看好半导体材料这个细分行业。我认为,如果把芯片半导体之国产替代比拟为皇冠,那么半导体材料就是皇冠上的明珠。

半导体设备与材料是芯片半导体行业的铲子股,尤其是半导体材料板块,国产替代的巨大前景与强制需求平滑了行业周期属性,这是我未来最看好的板块,天将降大任于斯人也——

不排除一种可能性,那就是半导体设备与材料,尤其是半导体材料板块率先发力,凭借自身不断0-1突破且持续释放1-N业绩的硬实力,以无比坚实的逻辑与说服力,挺起我大A未来股市的嵴梁,引领我大A走出一轮至少十年起坎的波澜壮阔的长牛、大牛、慢牛!

鼎龙股份是PSPI光刻胶、CMP抛光、先进封装材料TBA与柔性PI显材之半导体材料四味真龙,叠加HBM先进封装胶,半导体材料多项细分冠军和“就我行”。据三季报,鼎龙半导体材料业务大幅放量,同时高毛利的半导体业务开始释放业绩。

金麟岂是池中物,一遇风云便化龙!

$晶方科技(SH603005)$$凯华材料(SZ831526)$$兴森科技(SZ002436)$


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