芯邦科技移动存储控制芯片再次取得新的研发突破，即将推出业界最小面积的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。该芯片采用的是目前业界先进制程工艺和芯邦自研专用的处理器，具有更为精减的指令集，减少了不必要的设计冗余。据评估，一片12寸wafer可以切约150k裸片。因此面积更小、能效更高的CBM2199ET芯片能够提供更多设计灵活的USB 2.0端口扩展解决方案，以便使其终端产品进一步小型化、低功耗化，并且降低芯片成本，增强