金刚石芯片——第四代半导体
开篇明义：本周金刚石芯片作为一个热点，板块涨停较多，其实还是沾了华为的光。
第三代半导体：《碳化硅产业链深度解析（全网最全独家）》
主要是受到华为和哈尔滨工业大学一起申请硅和金刚石的三维集成芯片专利的影响。当然这个技术对于二维硅芯片是降维打击。
台积电与中芯国际2021年的时候就宣布“芯片半导体基材与热沉片都采用金刚石，且2025年后芯片半导体基底材料将由金刚石登上历史舞台”
金刚石生产：
中兵红箭：培育钻石市占率A股第一，占比38%。
黄河旋风：培育钻石市占率A股第二，占比24%。
力量钻石：培育钻石市占率A股第三，占比8%，国内唯一量产IC芯片用特种金刚石企业。
惠丰钻石：主要从事金刚石半导体材料的研发生产销售，是哈工大的战略合作伙伴。华为哈勃参股天科合达，天科合达持股惠丰钻石。
沃尔德：在CVD制备应用方面有15年沉淀，培育砖石0.45亿产值。
钻石设备：
四方达：MPCVD设备产能第一，天璇半导体已累计投入2亿元，完成了年产20万克拉CVD金刚石中试线建设。“企业计划再投资超过7亿元建设功能性金刚石产业化基地，加速向光学窗口、电极片、滤波器、芯片热沉、半导体及功率器件等高端制造业及消费领域进军
国机精工：MPCVD设备产能第二
芯片制造：
晶方科技：自主研发的金刚石基板已经成功应用于半导体激光器领域
中微半导：已经拥有自主研发的金刚石切割设备，有望在金刚石芯片制造领域占据主动