挖贝网12月8日，铂联科技（838192）近日发布公告，厦门市铂联科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）为不断提高公司的运行效率，优化负债结构，公司拟向厦门国际银行股份有限公司厦门分行申请总额不超过人民币10000万元（大写：壹亿元整）的综合授信额度（有效期内，授信额度可以循环使用，即有效期内任何时点融资额度不超过10000万元），授信期限为36个月。
以上授信额度最终以厦门国际银行股份有限公司厦门分行实际审批的授信额度为准，具体融资额度将视公司的实际经营需求决定。公司董事会授权管理层在经批准的综合业务授信额度及有效期内（自公司第三届董事会第十九次会议审议通过之日起一年内），根据实际经营需求全权办理上述授信额度事宜。
在取得相关金融机构的综合授信额度后，公司视实际经营需要将在授信额度范围内办理资金营运周转、归还其他金融机构流动资金贷款等用途。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款金融机构协商确定。
在办理授信过程中，除信用保证外，公司经营管理层可以根据实际情况决定用公司资产为相关授信进行抵押或票据质押等，也可以在征得第三方同意的前提下，由包括公司控股股东、实际控制人在内的第三方为公司办理授信提供无偿担保（包括但不限于财产抵押、股权质押、票据质押等担保方式），并按照相关规定履行关联交易决策程序和信息披露义务。
公司本次申请综合授信额度是公司业务发展及经营的正常所需，通过金融机构授信的融资方式为自身发展补充流动资金，有利于促进公司业务发展，对公司日常性经营产生积极的影响，符合公司和全体股东的利益。
挖贝网资料显示，铂联科技自成立以来，始终专注于柔性印制电路板（包括刚挠结合板、SMT封装组装、模组组装等）产品的研发、生产和销售，凭借对市场及客户的深刻了解，经过多年的技术研发和生产经验积累，形成了一套适应公司自身实际的商业模式。
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