TSV硅通孔技术是HBM核心工艺。2.5D/3D封装，最关键的技术就是硅通孔技术

$赛微电子(SZ300456)$  TSV硅通孔技术是HBM核心工艺。2.5D/3D封装，最关键的技术就是 硅通孔技术，简称TSV（Through Silicon Via）。TSV是实现三维立 体堆叠和系统集成的基础，它通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之 间制作垂直通孔，再通过铜、钨等导电物质填充，实现通孔的垂直电 气连接。TSV的优势在于：1）高密度集成：减小封装的几何尺寸和重 量，满足多功能和小型化的需求；2）提高电性能：缩短电互连长度， 减小信号延迟，同时实现低功耗；3）多功能集成：可将不同功能芯片 集成在一起实现元器件的多功能；4）降低制造成本：TSV目前工艺成 本较高，但可以在元器件早年个体水平上降低制造成本。