晶方科技

发力汽车电子市场    

 晶方科技是全球领先的新型传感器先进封装技术开发商和提供商。公司表示，随着5G、算法算力的不断提升，以摄像头为代表的传感芯片应用场景将越来越丰富，渗透率不断提升。公司将把握安防监控数码等AIOT场景、智能手机等市场的需求，并聚焦汽车应用领域，深度战略布局。                                                                                                     晶方科技拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片封装量产线，封装的产品包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。  

王蔚表示，随着智能手机多摄像头的进一步渗透、安防监控数码等AIOT应用持续增长、汽车摄像头应用快速兴起，封测行业迎来高景气度。年报显示，2021年，公司实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；实现归母净利润5.76亿元，同比增长50.95%。  

对于投资者关心的汽车摄像头市场未来表现，王蔚说：“车用摄像头应用包括ADAS辅助驾驶和舱内DMS驾驶员监控。到2026年，单 车使用量有望增加到10颗-12颗，在影像类传感产品市场中增速最快。公司提前布局了车规级影像传感器封装技术，已获得AECQ100等相关验证，产品处于量产爬坡阶段。”                                                                                      机构预计，2021年至2025年，全球影像传感芯片出货量将保持8.5%的年均复合增长率，预计2025年出货量可达116.4亿颗。