外资抄底反弹涨，钉子拔了洞还在

【行情分析解读】2023.12.27

截至午间收盘，从整体看三大指数早盘集体低开，随后呈探底回升的走势，两市个股涨多跌少，超3400只股票飘红，半日成交额近3900亿，北向资金净买入超28亿。

距离今年结束，就剩不到三个交易日了，咱就看看今年的市场，除了下跌外，风格的变化也是挺大的，就像是年初领涨的人工智能，和年底异动的北交所，都说明市场正在进行一场风格的转变，只不过机不逢时，正好赶上今年市场人气和预期都很差。所以这波以科技成长为主力的行情，虽然和我年初的预期一样，但是却没有走起来，不过呢我也是一直再说，这个方向还是要守住持仓的，因为后续如果市场真的修复反弹的话，这个方向还会做领路人的。

说完板块，再说说技术面行情，今天重点还是说量能，前两天没有外资的介入，内资的态度暴露无遗，周一和周二都仅仅才交易了6000多亿，地量级别了，不过还好是缩量下跌，如果后续外资买入抄底，带动量能恢复的话，市场还是有可能构底修复的，甚至迎接明年一个开门红，说实话也是有可能的，而且目前大盘的周线和日线已经形成共振叠加，理论上左侧出现低点的确定性非常高，技术面看会有反弹。不过如果外资还是跑路，我相信内资也不会扛大旗的，我就是这么不太相信内资有这样的勇气和能力。

 。

·从板块上看，芯片半导体、电子制造、农业板块今日领涨；大科技、新能源、电池板块今日领跌。

·从资金上看，钢铁、农业、医疗器械主力净流入；高端制造、互联网、大科技主力净流出。

·从指数上看，中证半导、半导体材料设备、恒生互联网科技业日涨幅居前；新能源、中证新能、CS电池日涨幅居后。

【技术面】

我们以上证综合指数为例：

·周线图（每周更）：5周均线死叉10周均线；MACD指标死叉，绿柱扩大，指标线运行于0轴下方运行；KDJ指标死叉向下扩散，J值探底；BOLL通道开口扩散，股指在下轨附近运行。

·分析：中期看指数目前呈现着技术面超跌状态，继续下行的概率我认为还是不大的，超跌反弹的概率比较大，反弹的压力在5周均线位置。

·日线图（每日更）：5日、10日、20日均线分别死叉；MACD指标死叉，绿柱缩短，指标线在0轴下方运行；KDJ指标金叉向上略扩散，J值探顶；BOLL通道开口扩散，股指在下轨上方运行。

·分析：短期看5日均线压力还存在，但是今天中午的突然反弹，又让人看到点希望，如果下午能够突破5日均线的压制，明年是有可能应该开门红的。

【基本面&消息面】

·央视新闻报道，AI所需要的算力预计每100天就会翻一番，并且在未来五年内可能会增长超过一百万倍。（人工智能）

·受红海地区紧张局势影响，苏伊士运河被按下“暂停键”，亚欧航线随之告急。（航运）

·沪深交易所公布2024年部分节假日休市安排，除夕当日休市。（A股）

【估值面】

·$上证指数(SH000001)$：市盈率12.36，偏低估值；

·深证成指：市盈率20.21，偏低估值；

·创业板指：市盈率26.64，偏低估值；

·科创50：市盈率43.97，正常估值；

·沪深300：市盈率10.69，偏低估值；

·上证50：市盈率9.16，偏低估值；

·中证500：市盈率21.27，偏低估值。

【板块分析】

·$半导体ETF(SH512480)$：当前市场确实呈现两极分化的情况，欧美、日韩及东南亚市场持续走高，而A股市场则在2900点附近震荡，医药和消费等传统大蓝筹板块已经让许多投资者失望，资金对它们的信心明显不足，相反，科技领域如新能源和人工智能展现出强大的潜力，特别是半导体芯片领域，其科技含量高，具有巨大的发展空间。

从技术面分析，半导体芯片板块已处于超跌状态，显示出明显的机会，以芯片产业指数为例，周线级别指数靠近BOLL通道下线，但通道开口正在收敛，有反弹预期，KDJ指标的J值下行趋势已开始钝化，同样预示着触底反弹的可能。日线级别上，反弹趋势更为明显，今天半导体芯片方向的领涨使得上述两个指标均出现回暖迹象，进一步验证了下行通道即将结束的预期。对于希望抄底的投资者，现在是建仓的好时机，我本人也通过$富国中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|014777)$进行了建仓，期待这次能成功抄底并迎来好的开始。

【策略分享】

·今日上车：基建工程、CS智汽车。

·今日下车：黄金ETF。

·准备上车：科创50、红利机会、800医药、中证证保、建筑材料、香港大盘、香港中小、前海金银。

·准备下车：无。

声明：文章内容为作者个人主观交易思路的记录和自我留存，分析涉及的指数及基金，不构成任何投资及应用建议。

#A股何时见“地价”？#