深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）成立于2020年12月15日

$天科合达(SZ870013)$  

   深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）单晶衬底和外延片研发、生产和销售的规模以上高新技术企业。重投天科的成立是深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案，是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体，注册地址位于深圳市宝安区石岩街道。2022年，公司成功引入战略投资者宁德时代新能源科技股份有限公司与合和深圳市芯源半导体合伙企业（有限合伙），资本实力进一步雄厚。

   2021年11月，公司投资第三代半导体材料产业园项目启动建设，目前全部生产区域及生产辅助区域基本完成施工，并于2023年6月成功试生产，11月衬底实现满产。

   公司投资建设的第三代半导体材料产业园项目，是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的省、市级重大项目，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，达产后实现衬底产能10万片/年，外延产能25万片/年，将有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。