全球市占率超50%，最纯正的HBM概念股，“小而美”的无机非金属材料专家

自身努力融入时代洪流。

作者 | 木鱼 编辑 | 小白

在所有存储芯片中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件，更有人将其看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。 作为唯一满足AI高性能计算要求的量产存储方案，市场机构认为其未来的需求量将会呈现爆发式增长。

根据TrendForce预测，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%；

SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

英伟达推出新一代的GPU H200，为全球首款搭载HBM3e内存的GPU；

两家存储器芯片巨头三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍；SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上；

半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）正在向三星和SK海力士独家供应TSV蚀刻设备和镶嵌设备，均用于HBM生产等等。