1:第三代半导体
公司拥有“一种氮化镓器件的制备方法及终端结构”发明专利系公司开发第三代半导体材料氮化镓功率器件形成的专利技术,目前氮化镓器件部分产品已完成样品开发。
2:技术和研发优势
经过多年的技术积累,凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。
3:产品供应优势
近年来,公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势,不断丰富和优化产品类别,进一步优化供应商管理,完善产品供应体系,公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体(苏州)有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系,产品供应得到有效的保证。
4:品牌优势
公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来,公司在消费电子行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主,公司产品的客户认知度和忠诚度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司品牌优势,与业绩增长形成良性循环。
5:自愿锁定股份
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
6:股利分配
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
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