新材料PEEK板块涨幅第一，新瀚新材涨超20%，中欣氟材10cm涨停，华密新材、中研股份跟涨。PEEK用于半导体CMP保持环上游

新材料PEEK板块涨幅第一，新瀚新材涨超20%，中欣氟材10cm涨停，华密新材、中研股份跟涨。PEEK用于半导体CMP保持环上游材料替代，晶圆CMP抛光环节深度受益，关注相关受益股，中研股份、江丰电子、鼎龙股份。

光大研报指出，CMP是半导体晶圆制造工艺的关键步骤，PEEK是制造CMP环的理想材料，PEEK凭借其耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性等优异的综合性能，正逐步实现对主流的PPS、PP等CMP保持环材料的替代，伴随半导体技术的持续进步、芯片制程工艺的升级，CMP环的需求将提升，从而使PEEK需求也得到提振。光大证券测算，2022年至2027年期间，我国PEEK市场需求量将由2334吨提升至5079吨，对应年复合增长率约为16.8%；市场规模将由14.96亿元提升至28.38亿元，年复合增长率约13.7%。

顽哥总结七大类CMP耗材列表：

• 研磨浆料 Slurry

• 研磨垫 Pad

• 清洗液 pCMP Clean

• 修正盘 Conditioner

• 过滤器 Filter

• 保持环 Retaining Ring

CMP保持环又称CMP固定环，指在化学机械平坦化工艺中用于固定晶圆的部件，其能够压平抛光垫，以避免晶圆出现机械磨损。保持环这个产品的技术门槛适中，国产化的难度不是最大，需要关注的是其上游的材料PEEK或PPS的国产化替代进程。CMP保持环需具备纯净度高、振动频率低、耐磨性好、耐腐蚀性佳等特点，在半导体制造、先进封装等领域应用较多。

按照原材料不同，CMP保持环可分为金属保持环和塑料保持环两种类型。目前塑料保持环已成为CMP保持环市场主流产品，其原材料为工程塑料，包括聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PAI）、聚对苯二甲酸（PETP）等。PEEK和PPS具备硬度高、耐腐蚀、耐磨等优势，在CMP保持环生产过程中应用较多。

鼎龙股份研报指出，CMP技术是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，伴随着集成电路线宽变小、层数增多以及摩尔定律的延续，对CMP的技术提出了更高的要求，同时CMP设备的使用频率也逐渐提高。随着集成电路制程节点发展到7nm以下时，CMP抛光步骤需求大幅增加至30余步，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求。存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也带动了CMP抛光步骤翻倍式的提升。

随着中国大陆晶圆代工产能的持续扩增，对半导体工艺中的各类高性能塑料零件的需求有望随之提升，叠加PEEK凭借其优异的性能现已逐步实现对PPS、PP等材料的升级替代，PEEK在半导体领域具有较大的需求空间，PEEK产业将持续向好发展。

半导体CMP抛光工艺环节受益股，

1，中研股份，国内PEEK行业龙头，生产的PEEK已应用在半导体领域的CMP保持环、晶圆载具、晶圆吸盘等产品中。

2，江丰电子，目前我国CMP保持环市场参与者较少，行业集中度较高。江丰电子是我国PEKK材料CMP保持环主要生产商之一。

3，鼎龙股份，国内CMP抛光行业关键玩家，虽未明确指出生产CMP保持环，但公司CMP抛光垫品类规格全制程覆盖，位居全球第一；CMP抛光液业务同样全制程产品布局，部分产品在客户端销售，其余制程产品在客户端验证中，一期项目已全面竣工，年内开始试生产供应。

个人最看好鼎龙股份。

最坏的时候大概率就是最好的时候。当你处在悲观氛围里边去考虑问题的时候，看到的所有因素都是悲观的，哪怕出现了最积极的变化也会被忽略，但多年以后再重新回看那个时刻，也许那就是一个最好的时候。顽哥认同股友的看法，鼎龙股份今年一季度业绩出现了断涯式的下跌，即便到了三季报，净利润仍然同比下降40%，但公司半导体新材料业务的发展和推进有较高的确定性！
1、抛光垫的销量正在恢复，而24年随着“两长”的扩产线先后投产及逻辑芯片业务的拓展销量放量是必然的了！
2、“两液”的业务也快速推进，三季报里显示了较高的销量增速，24年继续放量并贡献利润是大概率的事情！
3、浆料这块业务三季报里显示了高增速，随着明年柔性屏的继续放量，浆料业务继续保持高增速并贡献利润也是大概率的事！
4、先进封装材料亦快速推进，公司预计24年一季度会获得首张批量订单，当然，是否能贡献利润，暂时不能确定，要看24年的出货量了。
5、公司300吨k、A胶预计24年四季度投产，虽说不能贡献利润，但证明了公司的技术底蕴深厚！且大概率25年开始可以贡献利润了。

暂被忽视，终将辉煌！

$新瀚新材(SZ301076)$$中欣氟材(SZ002915)$$中研股份(SH688716)$