上堂课我们简短地介绍了半导体行业，这堂课我们正式进入产业链的部分。在开始介绍半导体产业之前，我们先来看下几种主要的生产模式。目前来看，行业主要分为四种模式，分别是IDM、Foundry、Fabless、封测厂。
我们简单的介绍下这四种模式，第一节课时，我们提到过，半导体的制造流程主要分为，设计、制造、封测这三步。IDM，是三步均有涉及，Foundry、Fabless，以及封测厂，主要是各自覆盖其中一个环节。
而我们的课程，是依照产业链的顺序安排的。所以本节课，我们先从设计环节讲起，自然本节课提到的大部分企业都是采用了Fabless的模式。
一、下游决定一切
1.什么是设计
在说设计之前，我们先来看什么是设计，半导体产业链为什么需要设计呢？
简单来说，半导体的制造是一个把抽象化的要求，一步步具象化变成实体的过程。所以为了完成这个从需求到实体的过程，半导体在制造之初，就得把需求（系统、逻辑、性能等）都明确下来，然后再一步步按图索骥，形成产成品。当然具体的设计流程是要比我们刚刚说的要复杂得多，具体包括，功能验证、逻辑综合、布局布线和Sign-Off，这几步。有兴趣的同学可以暂停，看下，这幅图。
Foundry+Fabless
简单地介绍了设计之后，我们来看下这几年来，设计在产业链中的地位是如何的变化的。根据ICInsights调研的数据，我们可以看出，过去十年来，“代工+设计”（“Foundry+Fabless”）的模式已逐渐取代一体化（IDM"）的模式。产业链垂直分工的不断深化，使得设计（"Fabless"）公司成为过去十年的大赢家。
说完了过去十年，设计公司在产业链上的地位变迁后，我们来看下，设计厂商内部的分化情况，这对于我们推测后续的行业走势很有帮助。从下面这张图由华泰证券总结的图，可以看出，过去十年来，设计公司的兴起，很大的一个的原因便是，智能手机。
以2020年的格局为例，第一的高通、第四的联发科、第五名的苹果，以及虽未上榜，但在制裁前，活力十足的海思，这些厂商都是智能手机SoC（系统级芯片）的供应商。
除开这些SoC厂商，第二的博通、第八的美满，他们的主业都是通讯连接芯片，而第十的联咏则是TDDI（触控与显示驱动器集成）龙头。
不论是SoC，还是通信抑或是显示驱动芯片，他们的需求都是被下游的智能手机带起，因此对于设计公司来说，踩对风口，那就等于辉煌的十年。
二、国产替代
空间大
对于中国厂商来说，半导体属于后发的产业。因此在未来很长一段时间内，国产替代都会成为半导体行业一个很大的投资逻辑。所以我们先来看下，在设计这个领域，国内比较有竞争力的几家企业。根据高德纳公司的调研数据，无论哪个细分，中国设计厂商的全球份额都不到15%，所以空间上还是比较大的。
卓胜微的启示
我们以设计领域龙头卓胜微为例，从他一路的发展历程，可以看出优秀的设计厂商，他们的行业天花板是很高的。
卓胜微在创立之初并没有选择，切入市场空间更大的功率放大器和滤波器市场，反而选择了门槛较低、市场较小的射频开关，然后再凭借在射频开关上的成功，和众多安卓厂商建立良好的合作关系，接着发力前端芯片，以及向模组化推进，从一个20亿美元的市场，扩到200亿美元，足见成长性。
刚刚说到了些通信方面的专有名词，大家可能听得比较蒙，有兴趣的同学可以看这张图，加深下了解。
实际上从我们投资的角度看，只需要知道对于芯片设计公司来说，如果有品类拓延，特别是向上拓延的话，这些企业的天花板是很高的。
所以卓胜微这几年的投资逻辑也比较的清晰，那就是不断超预期的品类拓延，但这样的模式也是有局限性的，因为越往上拓，门槛越高，而且往往是外资巨头的自留地，和老牌巨头硬碰硬，这对于公司的挑战也是巨大的。
从卓胜微这个案例，我们得出这样一个结论，看设计公司，当下的营收或许只是一方面，研发是否能突破外资巨头的封锁，顺利走出国产替代的逻辑也是十分关键。
简单题
但是对于个人投资者来说，实时追踪设计公司的研发进度，确实有些强人所难，通过卖方获得的资料可能又已是二手信息，这些都无形间加大了投资的难度。
所以扬长避短，选择那些赛道更庞大，而且竞争格局也没那么激烈的公司，或许是个更简单的题目。但是简单题，大家又都能看得到，估值也就打得比较满，所以选择合适的价格，就变得很重要。
最后我们来给本节课做个小结。
从近十年的数据来看，半导体行业正在从原先的IDM，一体化模式慢慢转变为设计+代工的模式，这使得设计公司的地位与日俱增。
从行业分析角度来说，国产替代是个永远绕不过去的逻辑，有些领域的国产厂商，可以通过品类向上拓延，一步步打开市场，但对于我们个人投资者来说，要实时跟踪难度有些大，不妨选择那些赛道大、并且竞争格局没有那么激烈的公司。但这些情况，市场也能看见，所以这些公司的估值也给得比较高，所以选择合适的价格进入也就是个很核心的问题。
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