1、公司简介
基本情况：浙江晶盛机电股份有限公司（300316.SZ）围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED、工业4.0等具有较好市场前景的新兴产业。
公司荣誉：专精特新中小企业，高新技术企业，隐形冠军企业
2、创始人及股权结构
董事长：曹建伟，1978年出生，中国国籍，工学博士，2010年11月至2016年12月任公司董事、总经理，2016年12月至今任公司董事长，兼任研发中心主任。曾荣获浙江省科学技术一等奖2项、二等奖2项,三等奖1项,获国家科技创业领军人才、浙江省科技创业领军人才、151人才工程第二层次人才、浙江省优秀科技工作者、第七届科技新浙商、浙江省优秀企业家、2021年度风云浙商、首届“创新浙商”等荣誉称号。公司党委书记。
实际控制人：曹建伟，邱敏秀（创始人）
3、资本运作
4、公司业务
主营构成：设备及其服务，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端，在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案，收入比例71.24%；材料，公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务，收入比例23.15%。
报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加快新项目建设，快速推动新一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产；大力开拓市场，推动新产品市场拓展；提升服务品质，强化组织管理能力，公司实现经营业绩同比快速增长。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74 亿元。
2023年公司前五大客户销售总额合计占比78.33％，前五大供应商采购总额合计占比27.23%。
5、公司财务
截至2024年4月26日收盘，公司股价33.70元/股，总市值441.3亿元。
公司2023年实现营业总收入179.8亿元，同比增长69.04%；实现归属净利润45.58亿元，同比增长55.85%。
6、发展战略
公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略。在装备方面，持续加强研发创新，以创新型产品和服务促进行业降本增效，保持并提升光伏装备市场的竞争优势和市场地位；紧抓半导体设备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体大硅片设备、碳化硅外延设备以及减薄、减压外延、ALD等设备的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场。在材料方面，大力推进石英坩埚、金刚线、碳化硅的扩产和市场推广，扩大市场份额，以高品质和规模化优势赢得竞争；持续加强大尺寸碳化硅衬底、钨丝金刚线的研发创新，降低生产成本，以研发创新引领可持续发展。
7、投资者问答
时间：2024-04-15
问：公司第一大客户TCL中环占比超50%，如何控制客户集中的风险？
答：公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司的主要客户包括TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、晶澳科技、通威股份、天合光能、美科股份、弘元绿能、高景太阳能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。
时间：2024-04-14
问：请问公司半导体装备有何进展？
答：在半导体大硅片设备端，公司产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；在功率半导体设备端，公司继单片式、双片式6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
时间：2024-04-14
问：请问公司材料板块进展情况如何？
答：公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应链短板。
时间：2024-04-14
问：如何看待碳化硅衬底行业的未来发展？
答：第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。
UMEDAO 浙#017
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