聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0507期
新思科技宣布以21亿美元售SIG部门
5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。交易完成后，现有的SIG 管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。Synopsys 致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。
新纪元注册资本5亿元，比亚迪等投资成立钠电池科技公司
近日，淮海弗迪钠电池科技（徐州）有限公司成立，注册资本为5亿元，该公司由比亚迪全资子公司弗迪电池有限公司、淮海控股集团有限公司共同持股。淮海弗迪钠电池科技（徐州）有限公司经营范围包含电池制造，电池销售，新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险经营）等。
芯金邦获A+轮融资，系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商
近日，国信弘盛旗下亿合新兴产业基金参与成都芯金邦科技有限公司A+轮融资。据悉，芯金邦此前还获得四川发展（控股）公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团、华西证券旗下华西银峰等产业资本和创投机构的投资。芯金邦是国内唯一拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商，也是国内目前为数不多能够生产服务器级别内存条，并完全使用国产化材料进行生产的第三方内存条厂家。
从500万泰铢增至1.5亿泰铢！南亚新材加码泰国生产基地 据披露，南亚新材于 2023 年 6 月 25 日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，同时，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权人员在泰国生产基地投资事项内制定与实施具体方案、申请投资备案登记、聘请代理服务中介机构、设立泰国公司及海外架构搭建、签署土地购买等相关协议或文件，及办理其他与本事项相关的一切事宜。截至目前，公司已完成泰国公司的设立登记，并已完成备案登记等。
海外要闻 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。
英飞凌将为小米汽车供应先进的功率半导体 德国芯片制造商英飞凌宣布，将在2027年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。英飞凌表示，将为小米电动汽车提供碳化硅（SiC）芯片和模块，以及各种关键微控制器（MCU）芯片。英飞凌表示，此次合作可以“巩固英飞凌作为汽车半导体全球市场领导者的地位”。 美国将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”计划 拜登政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，以建立一个专注于半导体产业“数字孪生”（Digital Twin）技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。“数位孪生”指在信息化平台内模拟物理实体、流程或者系统，类似实体系统在信息化平台中的双胞胎。一位美国高级政府官员说，计划细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。
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