一、电子胶粘剂行业整体情况
1.行业技术水平及特点
1）电子胶粘剂影响电子产品及元器件的性能提升与功能实现，是电子产业的关键材料
由于电子元器件及电子产品功能众多、生产工艺多样、工作环境复杂，因此通常对电子胶粘剂的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等具有很高的要求。例如，部分电子胶粘剂直接与电子元器件接触，一般要求是绝缘材料，部分还有介电常数和介电损耗性能的要求；电子产品多由高精密电子元器件组成，基材热膨胀系数差异大，工作温度范围跨度大，对电子胶粘剂的热膨胀系数和内应力也有较高要求，否则会影响电子产品的稳定性；基于安全规范的要求，电子胶粘剂还必须满足相关的阻燃等级要求，以防止电子产品短路或故障时出现严重火灾等。
2）电子胶粘剂技术水平不断发展，芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂亟待突破
随着电子行业的发展和技术进步，下游领域对电子胶粘剂的要求也越来越高。全球范围内，许多国家都在开展相关研究和技术创新，积极推动电子胶粘剂的技术发展，电子胶粘剂的行业技术水平正在不断提升。
电子胶粘剂主要包含应用于芯片级封装、PCB板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装，芯片级和PCB板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求往往较高，所以相关产品技术附加值通常更高。具体而言，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和PCB板级封装的用料需求。为实现高度集成化，芯片封装方式的多样化发展，使得相应的电子胶粘剂产品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、研发资金投入量大等特点。与此同时，芯片级封装后高度集成的元器件不仅需要牢固地装配在PCB上，而且在工作时需要保持良好的导电、导热等性能。
目前，国内企业在中低端的应用点已具备与国际厂商竞争的实力，可以提供符合标准要求的电子胶粘剂且具有较高的性价比，但芯片级封装和PCB板级封装等高端领域仍主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导技术与市场，国内下游企业尚有较大比例依赖进口。近年来，在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂企业研发水平、生产水平得到不断提升，电子胶粘剂行业高端化发展趋势显现。以发行人为代表的部分行业领先企业，正在逐步加强研发填补技术空白、加快切入高端电子胶粘剂领域，成功导入下游知名品牌客户供应链。
3）电子胶粘剂与下游技术和工艺发展相互依赖和促进，具有定制化程度高、迭代快的特点
由于电子胶粘剂对于电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现有着重要作用，直接影响了下游客户的产品功能、产品良率、生产成本、生产效率等，因此电子胶粘剂与电子产业的技术和工艺发展呈现相互依赖和相互促进的特点。一方面，电子胶粘剂的性能和特点与其应用场景有密切关系，不同电子产品有不同的应用需求，电子胶粘剂企业需要在充分理解下游需求的前提下，对电子胶粘剂产品的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等各方面性能综合考虑，研发出满足客户需求的电子胶粘剂配方。另一方面，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求，因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。
2.市场发展情况
作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。
随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。根据中金企信统计数据，2022年全球电子胶粘剂的市场规模达到47亿美元，2023年达到51亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，年均复合增长率达9%。
数据整理：中金企信国际咨询
根据报告，亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，其中，中国作为全球最主要的电子信息产品生产国之一，电子胶粘剂市场占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂行业市场在百亿元规模之上。
国际电子胶粘剂厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其是半导体封装及PCB板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。
二、电子胶粘剂行业发展趋势
1）国内企业快速崛起，高端产品国产替代进程有望加快
行业发展早期，国内市场主要由国外品牌主导，下游企业对进口产品的依赖性较强。近年来，国内企业通过不断加大研发投入，开发多类别原材料及产品配方并提升产品生产技术水平及测试能力，使得产品性能持续提升，竞争力显著增强。在部分高端产品细分市场上，国内企业产品性能指标已达到或超过国际头部企业同类产品水平，拥有了较强的产品和技术积累以及盈利能力。
2）新兴行业的快速发展创造了更多的应用需求
随着电子产业不断快速发展，电子胶粘剂的应用领域越来越广泛，诸如新能源汽车、可再生能源、半导体、通信等战略性新兴市场对电子胶粘剂的需求日益强劲，具体表现在如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G等产品和技术带来的用胶量增加。同时，高要求、高标准、高附加值的新兴市场促进行业内企业进行科技创新及产品结构优化升级，从而带动产品性能和质量的提高，为更多高端领域的应用奠定了基础。
3）全球对于环保的愈发重视促进环境友好型电子胶粘剂的发展
随着全球社会对环境保护和可持续发展的愈发重视，电子胶粘剂的环保特性也愈加重要。许多国家制定了限制有害物质（RoHS）和废电子设备和电子拆解（WEEE）等指令和标准，对电子胶粘剂的环保属性有着愈加严格的要求。目前，各大厂商针对水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型产品持续加大投入、积极生产，未来将逐步替代传统的、环境污染严重的溶剂型制品。环境友好型产品已成为电子胶粘剂行业技术发展方向的共识之一。
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