全球2023年多层陶瓷电容器介质粉市场规模达645.07亿元

2023年全球多层陶瓷电容器介质粉市场规模达到645.07亿元（人民币），中国多层陶瓷电容器介质粉市场规模达到x.x亿元。报告预计到2029年全球多层陶瓷电容器介质粉市场规模将达到995.54亿元，在预测期间多层陶瓷电容器介质粉市场年复合增长率预估为6.20%。

以产品种类分类，多层陶瓷电容器介质粉主要类型有X7R型, Y5伏, 其他, 齿轮。以终端应用分类，多层陶瓷电容器介质粉主要应用于其他, 汽车, 沟通, 消费电子产品, 防守等领域。随着市场需求的不断变化，各细分市场发展趋势也将不断变化，报告不仅给出了各细分市场规模统计数据，还对各细分市场规模以及产品价格趋势进行预测。

目前全球多层陶瓷电容器介质粉主要厂商包括Ferro Corporation, Fuji Titanium, Nippon Chemical, Prosperity Dielectrics CO LTD, Sakai Chemical, SinoCera, Toho Titanium。2023年全球和中国市场排行前三与前五大厂商（CR3与CR5）销售额份额占比在报告中以图的形式呈现。